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发明

MEMS集成封装结构及其制备方法

2023-05-06 10:02:12 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202111599852.3
  • 公开（公告）日：2025-07-01
  • 公开（公告）号：CN114314495A
  • 申请人：苏州捷研芯电子科技有限公司
摘要：本发明公开了MEMS集成封装结构及其制备方法，MEMS集成封装结构包括树脂基板，所述树脂基板上倒装设置有MEMS芯片，MEMS芯片与所述树脂基板之间具有焊球高度的间隔且焊球通过引脚引至所述树脂基板的外表面，MEMS芯片外部包覆有一层真空成腔覆膜层，真空成腔覆膜层与所述树脂基板的结合处位于所述焊球的外侧使所述MEMS芯片与树脂基板的间隔处形成真空腔，真空成腔覆膜层外通过环氧注塑料与所述树脂基板封装形成环氧树脂包覆层。本发明通过真空成腔覆膜工艺实现MEMS芯片与树脂基板的第一次封装，并在MEMS芯片与树脂基板之间形成一层真空腔，在通过高压注塑进行第二次封装，在实现同样两次封装效果的同时，节省了封装等待时间和工艺流程，节约了封装成本。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114314495 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111599852.3 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人 苏州捷研芯电子科技有限公司 地址 215123 江苏省苏州市工业园区东富 路2号东景工业坊56幢 (72)发明人 王建国　 (74)专利代理机构 南京艾普利德知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 32297 代理人 陆明耀 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 MEMS集成封装结构及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了MEMS集成封装结构及其制备 方法，MEMS集成封装结构包括树脂基板，所述树 脂基板上倒装设置有MEMS芯片，MEMS芯片与所述 树脂基板之间具有焊球高度的间隔且焊球通过 引脚引至所述树脂基板的外表面，MEMS芯片外部 包覆有一层真空成腔覆膜层，真空成腔覆膜层与 所述树脂基板的结合处位于所述焊球的外侧使 所述MEMS芯片与树脂基板的间隔处形成真空腔， 真空成腔覆膜层外通过环氧注塑料与所述树脂 基板封装形成环氧树脂包覆层。本发明通过真空 成腔覆膜工艺实现MEMS芯片与树脂基板的第一 次封装，并在MEMS芯片与树脂基板之间形成

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