原创力.专利
玻璃晶片和用于压力传感器的玻璃元件
- 申请专利号：CN202180060955.4
- 公开（公告）日：2023-05-30
- 公开（公告）号：CN116194403A
- 申请人：肖特股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116194403 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202180060955.4 (74)专利代理机构 北京思益华伦专利代理事务 所(普通合伙) 11418 (22)申请日 2021.07.15 专利代理师 赵飞 段亚军 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 102020118939.7 2020.07.17 DE B81C 1/00 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.01.16 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/EP2021/069695 2021.07.15 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/013334 DE 2022.01.20 (71)申请人 肖特股份有限公司 地址 德国美因茨 (72)发明人 U ·普切尔特 M ·布莱辛格 T ·乌茨 C ·布雷特巴赫 M ·瑶茨 S ·利布施 权利要求书4页 说明书23页 附图13页 (54)发明名称 玻璃晶片和用于压力传感器的玻璃元件
最新专利
- 微机电系统惯性器件的惯性测试装置公开日期：2025-05-16公开号：CN113800467A申请号：CN202111177140.2微机电系统惯性器件的惯性测试装置
- 发布时间：2023-07-06 10:24:070
- 申请号：CN202111177140.2
- 公开号：CN113800467A
- MEMS元件以及振动发电器件公开日期：2025-05-16公开号：CN114514190A申请号：CN202080070448.4MEMS元件以及振动发电器件
- 发布时间：2023-05-10 11:41:070
- 申请号：CN202080070448.4
- 公开号：CN114514190A
- MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法公开日期：2025-05-16公开号：CN114348954A申请号：CN202111500405.8MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法
- 发布时间：2023-05-09 09:39:050
- 申请号：CN202111500405.8
- 公开号：CN114348954A
- MEMS减振结构及其制备方法公开日期：2025-05-16公开号：CN114538367A申请号：CN202011331784.8MEMS减振结构及其制备方法
- 发布时间：2023-05-12 11:08:180
- 申请号：CN202011331784.8
- 公开号：CN114538367A
- 一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法公开日期：2025-05-16公开号：CN114408854A申请号：CN202111541499.3一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法
- 发布时间：2023-05-09 10:47:480
- 申请号：CN202111541499.3
- 公开号：CN114408854A
- 一种可倒置的手性中空纳米圆台阵列薄膜、制备方法及其应用公开日期：2025-05-13公开号：CN114044486A申请号：CN202111381304.3一种可倒置的手性中空纳米圆台阵列薄膜、制备方法及其应用
- 发布时间：2023-04-25 10:01:290
- 申请号：CN202111381304.3
- 公开号：CN114044486A
