存储器件及其制造方法
- 申请专利号:CN202110795822.3
- 公开(公告)日:2022-04-01
- 公开(公告)号:CN114267682A
- 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114267682 A (43)申请公布日 2022.04.01 (21)申请号 202110795822.3 H01L 27/1159 (2017.01) H01L 27/11597 (2017.01) (22)申请日 2021.07.14 (30)优先权数据 63/137,754 2021.01.15 US 17/327,752 2021.05.23 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力 行六路八号 (72)发明人 林孟汉 贾汉中 杨丰诚 杨柏峰 许诺 杨世海 林佑明 (74)专利代理机构 南京正联知识产权代理有限 公司 32243 代理人 王素琴 (51)Int.Cl. H01L 27/11587 (2017.01) 权利要求书2页 说明书17页 附图34页 (54)发明名称 存储器件及其制造方法 (57)摘要 本发明实施例阐述一种包括字线、源极线、 位线、存储层、沟道材料层的存储器件。字线在第 一方向上延伸,且衬层设置在字线的侧壁上。存 储层在衬层之间设置在字线的侧壁上且在第一 方向上沿着衬层的侧壁延伸。衬层通过存储层间 隔开且衬层夹置在存储层与字线之间
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