封装基板及其制法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116798980 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202210344607.6 (22)申请日 2022.03.31 (30)优先权数据 111109619 2022.03.16 TW (71)申请人 芯爱科技（南京）有限公司 地址 211806 江苏省南京市浦口区经济开 发区步月路9-170 (72)发明人 陈敏尧　林松焜　张垂弘　 (74)专利代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 专利代理师 黄艳 (51)Int.Cl. H01L 23/498 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 封装基板及其制法 (57)摘要 一种封装基板及其制法，包括将绝缘层包覆 线路层及该线路层上的导电柱，再于该绝缘层对 应该导电柱之处形成凹槽，以于该凹槽中形成布 线层，故无需钻孔制作盲孔，因而能避免现有线 路及导电盲孔的对位问题。 A 0 8 9 8 9 7 6 1 1 N C CN 116798980 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种封装基板，包括： 绝缘层，其于其中一侧形成有凹槽； 线路层，其嵌埋于该绝缘层的另一侧； 至少一导电柱，其嵌埋于该绝缘层中以连接该线路层