发明

一种可稳定控温改善晶片生长均匀性的立式成膜装置

2023-06-02 12:51:58 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310020001.1
  • 公开(公告)日:2023-05-30
  • 公开(公告)号:CN116180223A
  • 申请人:宁波恒普真空科技股份有限公司
摘要:本发明公开一种可稳定控温改善晶片生长均匀性的立式成膜装置,包括反应腔室、多区域控温机构和特定点位,反应腔室内热场分为上、下两部分,分别用于过程气体预热和晶片加热,且均为多区分布热场,成膜装置顶部至少安装有两个测温元件,成膜工艺过程中监测晶片中心和边缘温度,反馈至控制系统,实现下炉体热场的温控输出。下炉体热场靠近基座发热体辅助加热晶片,上炉体热场靠近进气室,由进气室处热电偶反馈温度数据控制输出功率,晶片成膜至一定膜厚维持原先热场输出功率,避免由于薄膜干涉产生温度变化影响正常成膜过程。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116180223 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202310020001.1 (22)申请日 2023.01.06 (71)申请人 宁波恒普真空科技股份有限公司 地址 315300 浙江省宁波市慈溪高新技术 产业开发区新兴一路365号 (72)发明人 刘鹏 徐文立 沈磊  (74)专利代理机构 北京高沃律师事务所 11569 专利代理师 郑粟文 (51)Int.Cl. C30B 25/16 (2006.01) C30B 25/10 (2006.01) C30B 29/36 (2006.01) C23C 16/52 (2006.01) C23C 16/46 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 一种可稳定控温改善晶片生长均匀性的立 式成膜装置 (57)摘要 本发明公开一种可稳定控温改善晶片生长 均匀性的立式成膜装置,包括反应腔室、多区域 控温机构和特定点位,反应腔室内热场分为上、 下两部分,分别用于过程气体预热和晶片加热, 且均为多区分布热场,成膜装置顶部至少安装有 两个测温元件,成膜工艺过程中监测晶片中心和 边缘温度,反馈至控制系统,实现下炉体热场的 温控输出。下炉体热场靠近基座发热体辅助加热 晶片,上炉体热场靠近进气室,由进气室处热电 偶反馈温度数据控制输出功率,晶片成膜至一定 膜厚维持原先热场输出功率,避免由于薄膜干涉 A 产生温度变

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