氮化铝晶体的扩径
- 申请专利号:CN202080069543.2
- 公开(公告)日:2025-05-13
- 公开(公告)号:CN114667371A
- 申请人:晶化成半导体公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114667371 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202080069543.2 (74)专利代理机构 南京苏创专利代理事务所 (普通合伙) 32273 (22)申请日 2020.08.12 专利代理师 王华 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 62/887,033 2019.08.15 US C30B 29/40 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 C30B 23/00 (2006.01) 2022.04.02 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2020/045859 2020.08.12 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/030394 EN 2021.02.18 (71)申请人 晶化成半导体公司 地址 美国纽约市 (72)发明人 R ·邦德克夫 T ·米巴赫 陈贱峰 铃木崇志 L ·J ·邵瓦尔特