高功率脉冲磁控溅射与调制脉冲磁控溅射复合共沉积方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117778977 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202311857011.7 (22)申请日 2023.12.29 (71)申请人 山西农业大学 地址 030031 山西省太原市小店区龙城大 街81号 (72)发明人 林铁贵　覃凯凯　张玉芬　马凯丽　 韩玥　杨哲　 (74)专利代理机构 太原申立德知识产权代理事 务所(特殊普通合伙) 14115 专利代理师 董志鹏 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/54 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 高功率脉冲磁控溅射与调制脉冲磁控溅射 复合共沉积方法 (57)摘要 本发明公开了高功率脉冲磁控溅射与调制 脉冲磁控溅射复合共沉积方法，属于材料表面改 性技术领域。针对现有单靶高功率脉冲磁控溅射 (调制脉冲磁控溅射)、直流‑高功率脉冲磁控共 溅射以及同质多靶调制脉冲磁控溅射复合共沉 积等方法难以实现对多元合金涂层成分与微结 构进行系统调控的问题，本发明结合高功率脉冲 磁控溅射与调制脉冲磁控溅射的等离子体与脉 冲放电特性，通过控制溅射功率、溅射频率、占空 比、脉冲时间间隔、峰值电流以及偏压幅值等参 数实现对涂层成分与微结构的调控。 A 7 7 9 8 7 7 7 1 1 N C CN 117778977