复合导电膜、制备工艺及其应用
- 申请专利号:CN202310511305.8
- 公开(公告)日:2025-04-15
- 公开(公告)号:CN116536630A
- 申请人:江苏亨通铜铝箔新材料研究院有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116536630 A (43)申请公布日 2023.08.04 (21)申请号 202310511305.8 (22)申请日 2023.05.08 (71)申请人 江苏瀚叶铜铝箔新材料研究院有限 公司 地址 215234 江苏省苏州市吴江区七都镇 人民东路北侧 (72)发明人 李华清 熊明华 冯岩 张峰 刘新宇 冯连朋 (74)专利代理机构 苏州大成君合知识产权代理 事务所(普通合伙) 32547 专利代理师 张伯坤 (51)Int.Cl. C23C 14/20 (2006.01) C23C 14/24 (2006.01) H01M 4/66 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 复合导电膜、制备工艺及其应用 (57)摘要 本发明的目的在于揭示一种复合导电膜、制 备工艺及其应用,自下而上依次包括第一贴鼓镀 镀层、第一悬浮镀镀层、薄膜载体层、第二悬浮镀 镀层和第二贴鼓镀镀层,所述薄膜载体层厚为2 μm‑50 μm,所述第一悬浮镀镀层和所述第二悬 浮镀镀层厚度均为0.01 μm‑0.1μm,所述第一贴 鼓镀镀层和所述第二贴鼓镀镀层厚度均为0.7μ m‑5μm;复合导电膜制备工艺,包括以下步骤:通 过悬浮式镀膜机在薄膜载体层表面设置第一镀 层;通过贴鼓式镀膜机在所述第一镀层表面设置 第二镀层,本发明
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