发明

一种用于化学机械抛光的抛光液及化学机械抛光方法

2023-06-11 13:14:51 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310253838.0
  • 公开(公告)日:2025-04-15
  • 公开(公告)号:CN116240550A
  • 申请人:华海清科股份有限公司|||清华大学
摘要:本发明提供了一种用于化学机械抛光的抛光液及化学机械抛光方法,所述抛光液包括磨料、氧化剂、缓蚀剂、络合剂和水;其中,所述缓蚀剂包括1,2,4‑三氮唑、油酸钾或1‑苯基‑5‑巯基四氮唑中的任意一种或至少两种的组合。本发明在抛光液中加入特定组分和浓度的缓蚀剂,使得Cu/Co的抛光速率选择比处于可调状态,用以降低表面腐蚀、提高金属表面平坦化质量,防止抛光过程中造成表面粗糙、碟形和腐蚀坑等缺陷的出现。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116240550 A (43)申请公布日 2023.06.09 (21)申请号 202310253838.0 (22)申请日 2023.03.16 (71)申请人 华海清科股份有限公司 地址 300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴 道11号 申请人 清华大学 (72)发明人 张力飞 王同庆 路新春  (51)Int.Cl. C23F 3/06 (2006.01) G09G 1/02 (2006.01) H01L 21/306 (2006.01) 权利要求书1页 说明书12页 附图4页 (54)发明名称 一种用于化学机械抛光的抛光液及化学机 械抛光方法 (57)摘要 本发明提供了一种用于化学机械抛光的抛 光液及化学机械抛光方法 ,所述抛光液包括磨 料、氧化剂、缓蚀剂、络合剂和水;其中,所述缓蚀 剂包括1 ,2,4‑三氮唑、油酸钾或1‑苯基‑5‑巯基 四氮唑中的任意一种或至少两种的组合。本发明 在抛光液中加入特定组分和浓度的缓蚀剂,使得 Cu/Co的抛光速率选择比处于可调状态,用以降 低表面腐蚀、提高金属表面平坦化质量,防止抛 光过程中造成表面粗糙、碟形和腐蚀坑等缺陷的 出现。 A 0 5 5 0 4 2 6 1 1 N C CN 116240550 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种用于化学机械抛光的抛光液

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