一种磁控溅射真空镀膜机
- 申请专利号:CN202310053611.1
- 公开(公告)日:2025-04-15
- 公开(公告)号:CN116288198A
- 申请人:常熟市虞华真空设备科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116288198 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310053611.1 (22)申请日 2023.02.03 (71)申请人 常熟市虞华真空设备科技有限公司 地址 215500 江苏省苏州市常熟市虞山高 新技术产业园深圳路70号 (72)发明人 戴建新 戴科晨 (74)专利代理机构 南京苏高专利商标事务所 (普通合伙) 32204 专利代理师 张俊范 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/50 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种磁控溅射真空镀膜机 (57)摘要 本发明公开了一种磁控溅射真空镀膜机,包 括真空室盖、真空室腔体、工件架组件和磁场装 置,真空室腔体顶部开口,真空室盖盖合于真空 室腔体的顶部,真空室腔体的底面设有与真空抽 气系统连接的抽气道,抽气道内设有靶材旋转机 构,靶材旋转机构的周侧面设有若干靶材安装 位,真空室腔体内位于接口位置设有伸缩挡板, 另设有灯丝固定架和工件架电连接点,工件架组 件包括顶部屏蔽板和工件架,工件架包括本体和 连接耳,连接耳两端固定连接于本体,连接耳与 顶部屏蔽板固定连接并绝缘,顶部屏蔽板由真空 室腔体支撑,工件架电连接点与连接耳接触并电 A 连接,磁场装置设置在真空室腔体外,其磁场横 8 穿真空室腔体。本发明结构紧凑,可提高镀膜效 9 1
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