微机电系统封装件及其形成方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114162777 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202110991705.4 B81C 1/00 (2006.01) (22)申请日 2021.08.27 (30)优先权数据 63/117,518 2020.11.24 US 17/194,492 2021.03.08 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹 (72)发明人 谢宗霖　毛威智　蔡尚颖　张贵松　 郑钧文　 (74)专利代理机构 北京德恒律治知识产权代理 有限公司 11409 代理人 章社杲　李伟 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书17页 附图23页 (54)发明名称 微机电系统封装件及其形成方法 (57)摘要 本公开的各种实施例针对包括引线键合阻 尼器的微机电系统封装件。壳体结构位于支撑衬 底上，并且微机电系统结构位于支撑衬底和壳体 结构之间。微机电系统结构包括锚固件、弹簧和 可移动块。弹簧从锚固件延伸到可移动块，以将 可移动块悬挂在支撑衬底和壳体结构之间的腔 体中并允许其移动。引线键合阻尼器位于可移动 块上或可移动块周围的结构上。例如，引线键合 阻尼器可以位于可移动块的顶面上。作为另一示 例，引线