一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112624034 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 202011613882.0 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 苏州科阳半导体有限公司 地址 215143 江苏省苏州市苏州相城经济 技术开发区漕湖产业园方桥路568号 (72)发明人 苏航　李永智　吕军　赖芳奇　 金科　 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 胡彬 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81C 3/00 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 (57)摘要 本发明公开了一种MEMS器件晶圆级封装方 法及封装结构，属于半导体技术领域。所述MEMS 器件晶圆级封装方法包括，在盖板基板的第一端 沿第一预设位置的外周开设开槽；第一端安装载 板使第一预设位置的盖板基板连接在载板上；去 除盖板基板的与第一端相对的第二端的材料，使 开槽为通槽；在盖板基板的第二端的第二预设位 置设置第一胶层；MEMS晶圆包括器件结构和设置 在器件结构四周的金属垫，第一预设位置对应的 盖板基板和第一胶层封装器件结构，金属垫与通 槽相对设置；去除