MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114380269 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202011124990.1 (22)申请日 2020.10.20 (71)申请人 南方科技大学 地址 518055 广东省深圳市南山区桃源街 道学苑大道1088号 (72)发明人 程鑫　陈宇龙　李明杰　 (74)专利代理机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 代理人 熊文杰 (51)Int.Cl. B81B 7/04 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板 (57)摘要 本发明涉及一种MEMS微热板的制备方法及 MEMS微热板，包括：提供衬底；在衬底上形成第一 介电层；在第一介电层上形成电极层；电极层包 括测量电极、加热电极以及多个焊盘；在电极层 上形成第二介电层；依次对第二介电层和第一介 电层进行刻蚀，以暴露测量电极、暴露多个焊盘、 并形成腐蚀窗口以暴露部分衬底；第二介电层被 刻蚀后形成的与测量电极相对的开口的尺寸小 于测量电极的尺寸且第二介电层被刻蚀后形成 的与焊盘相对的开口的尺寸小于焊盘的尺寸；以 及在衬底上形成与腐蚀窗口相对的隔热腔。上述 MEMS微热板的制备方法中刻蚀次数少，工艺简 A 单，产品良率提高，有利于降低成本，实现大规模 9 量产。 6 2 0 8 3 4 1