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• 一种编码可控的站房灯具基座 公开日期：2024-11-08 公开号：CN115002979A 申请号：CN202111197420.X
  发明 一种编码可控的站房灯具基座

  • 申请号：CN202111197420.X
  • 公开号：CN115002979A
  • 公开日期：2024-11-08
  • 申请人：中铁大桥勘测设计院集团有限公司武汉分公司

  一种编码可控的站房灯具基座，所述基座包括基座壳体、485接线端子、电源接线端子、主控电路板和继电器模组；所述485接线端子、电源接线端子、主控电路板、继电器模组均安装于所述基座壳体上；所述继电器模组与灯具组成串联回路；所述电源接线端子一端与电源电连接，另一端与主控电路板的电源输入端连接，用以给主控电路板供电，所述485接线端子一端与外部RS485信号电连接，另一端与主控电路板的信号输入端连接，所述主控电路板的信号输出端与继电器模组电连接，用以基于外部RS485信号向继电器输出合闸或开闸信号，控制继电器刀闸合闸或开闸，从而控制灯具开启或关闭。

  发布时间：2022-10-24 10:26:14

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• 一种电子设备及电路板 公开日期：2023-09-01 公开号：CN115003019A 申请号：CN202111249136.2
  发明 一种电子设备及电路板

  • 申请号：CN202111249136.2
  • 公开号：CN115003019A
  • 公开日期：2023-09-01
  • 申请人：荣耀终端有限公司

  本申请提供了一种电子设备及电路板，该电子设备包括：电路板，所述电路板包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个所述导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；多个所述导电连接层包括至少一个中间导电层，所述中间导电层位于两个绝缘层之间，每个所述导电连接层上连接有至少一个柔性电路板。本申请实施例提供的电子设备能够减小电路板的面积，使电子设备内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子设备小型化和轻薄化设计。

  发布时间：2022-10-24 10:26:16

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• 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备 公开日期：2023-05-12 公开号：CN115003101A 申请号：CN202111254869.5
  发明 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备

  • 申请号：CN202111254869.5
  • 公开号：CN115003101A
  • 公开日期：2023-05-12
  • 申请人：荣耀终端有限公司

  本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备，包括：提供导热材料填充包；所述导热材料填充包包括易破损的特制外壳以及封闭于所述特制外壳内的液态导热材料。将所述导热材料填充包、具有电子元件的基板以及散热罩组装成一体结构；所述一体结构包括所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔，所述导热材料填充包与所述电子元件位于所述容纳空腔内。使所述特制外壳破损以释放所述液态导热材料。本申请提前加工好导热材料填充包，可以直接用人工或者机械手对导热材料填充包进行拾取和放置，不需要点胶工位对导热材料进行填充，由此降低了散热结构的制造成本，同时提高了生产效率。

  发布时间：2022-10-24 10:26:17

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• 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备 公开日期：2023-05-23 公开号：CN115003102A 申请号：CN202111257605.5
  发明 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备

  • 申请号：CN202111257605.5
  • 公开号：CN115003102A
  • 公开日期：2023-05-23
  • 申请人：荣耀终端有限公司

  本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备，包括：将具有电子元件的基板放置在满足预设温度条件的环境中；在满足所述预设温度条件的环境中，将散热罩盖合于所述电子元件的外周并与所述基板固定连接，并将固态的相变导热材料放置于所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔内。本申请提供的电子元件散热结构的制造方法，选用了在预设温度条件中呈固态的相变导热材料，能够通过人工或者机械手直接拾取该相变导热材料并进行填充操作，进而可以使填充工序完全摆脱对点胶工位的依赖，由此简化了填充工序的步骤和设备，降低了对于散热结构的生产制造成本，同时还提高了生产制造效率。

  发布时间：2022-10-24 10:26:17

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• 一种基于电场驱动喷射沉积微纳3D打印陶瓷基电路的方法 公开日期：2023-09-08 公开号：CN115003045A 申请号：CN202210595870.2
  发明 一种基于电场驱动喷射沉积微纳3D打印陶瓷基电路的方法

  • 申请号：CN202210595870.2
  • 公开号：CN115003045A
  • 公开日期：2023-09-08
  • 申请人：青岛理工大学|||青岛五维智造科技有限公司

  本发明公开一种基于电场驱动喷射沉积微纳3D打印高精度陶瓷基电路制造方法，首先，在预处理后的陶瓷基材上涂铺一层牺牲层材料，并对牺牲层进行固化；随后，根据设计线路，以导电油墨为打印材料，采用电场驱动喷射沉积微纳3D打印，在涂铺牺牲层的陶瓷基材上打印出导电结构；然后，使用高温烧结工艺，去除牺牲层和导电油墨中的各种有机溶剂，通过导电油墨将导电电路与陶瓷基材结合成一体；最后，对烧结后的陶瓷电路板进行后处理，将成品干燥。本发明利用涂铺牺牲层、电场驱动喷射沉积微纳3D打印、打印电路高温烧结三种策略，有机结合实现高精度陶瓷基电路高效低成本制造。

  发布时间：2023-09-11 07:00:02

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• 一种粒子加速器高频低电平控制系统及其控制方法 公开日期：2023-09-19 公开号：CN115003003A 申请号：CN202210596774.X
  发明 一种粒子加速器高频低电平控制系统及其控制方法

  • 申请号：CN202210596774.X
  • 公开号：CN115003003A
  • 公开日期：2023-09-19
  • 申请人：国电投核力电科（无锡）技术有限公司

  本发明公开了一种粒子加速器高频低电平控制系统，包括：控制器，用于控制脉冲波发生器，实现相位调节；脉冲波发生器，与所述控制器连通，用于输出脉冲信号；放大器，与所述脉冲发生器连通，用于将脉冲信号放大；定向耦合器，与所述放大器连通，用于对放大器入射、反射信号进行取样；腔体，与所述定向耦合器连通，用于建立电场，实现对粒子束流的加速作用。通过设计定向耦合器和采集模块实现对腔体信号和放大器入射、反射信号的取样，传送至控制器，由控制器根据低电平控制算法进行完成控制脉冲发生器的相位，通过控制电源的电压幅度来调整放大器的输出信号幅度，完成调整整个射频链路的相位和幅度。

  发布时间：2023-09-21 07:00:02

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• 一种滤波器辅助安装支座 公开日期：2024-02-23 公开号：CN115003056A 申请号：CN202210599348.1
  发明 一种滤波器辅助安装支座

  • 申请号：CN202210599348.1
  • 公开号：CN115003056A
  • 公开日期：2024-02-23
  • 申请人：于都县昇达电子制造有限公司

  本发明公开了一种滤波器辅助安装支座，涉及滤波器引脚辅助贴合技术领域，解决了现有滤波器引脚安装时贴合易出现偏差的问题，包括定位夹，定位夹顶部固定有连接杆，连接杆外侧套有连接架，且连接杆外侧套有推送连接架上移的挤压弹簧，还包括两个夹持板和按压板，两个夹持板外侧均固定有与连接架外端固定的夹持弹性件，且两个夹持板底端内侧均安装有限位件，按压板用于滤波器的下压，且按压板顶部固定有握管，本发明通过设计的夹持弹弹性件和限位件的相互配合，实现对滤波器的定位夹持，并通过捏住握管推送滤波器下移，从而能够将滤波器两端的引脚稳定的贴合至PCB板上的焊盘上，方便人员将引脚焊接与PCB板上。

  发布时间：2024-02-25 07:00:03

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• 一种人工智能自适应可调节嵌入式控制器 公开日期：2024-03-26 公开号：CN115003097A 申请号：CN202210614319.8
  发明 一种人工智能自适应可调节嵌入式控制器

  • 申请号：CN202210614319.8
  • 公开号：CN115003097A
  • 公开日期：2024-03-26
  • 申请人：南京理工大学北方研究院

  本发明公开了一种人工智能自适应可调节嵌入式控制器，包括基座以及设置在基座内的控制器壳体，所述基座内设有收纳槽，且控制器壳体位于收纳槽内，所述收纳槽两侧内壁对称转动设有两个齿轮一，且控制器壳体两侧的侧壁设有与齿轮一匹配的齿口，所述基座为中空结构，所述基座中固定设有两个位置与齿轮一对应的固定轴；通过设置只能单向运动的齿轮配合齿口的安装方式可以将控制器很好的嵌入至安装壳体内部，而且可以根据自己的需要控制嵌入的深度，取出也较为方便，操作简单，较为实用；同时，当控制器在工作时才会需要进行散热的处理，本装置的设置可以在该控制器工作时完成散热的调节，不工作时不需要完成调节的功能。

  发布时间：2024-03-28 07:00:04

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• 一种柔性线路板的制备方法 公开日期：2024-04-09 公开号：CN115003046A 申请号：CN202210621148.1
  发明 一种柔性线路板的制备方法

  • 申请号：CN202210621148.1
  • 公开号：CN115003046A
  • 公开日期：2024-04-09
  • 申请人：江西一诺新材料有限公司

  本发明提供一种柔性线路板的制备方法包括以下步骤：S10、进料：基材进入印刷装置；S20、油墨印刷：调配曝光绕折型油墨，将网版架设在丝印机上，在基材的金手指区域与阻焊区域同步印刷油墨；S30、预烤：将印刷油墨的线路板进行烘烤处理，去除油墨中的溶剂；S40、曝光：预烤处理后的线路板进行曝光处理，使油墨感光聚合；S50、显影：曝光后的线路板进行显影处理，去除未感光的油墨；S60、后烤：将显影处理后的线路板进行烘烤，使油墨硬化；S70、出站：将制得的柔性线路板移出工位。本发明采用曝光绕折型油墨进行印刷，该油墨兼具抗绕折和UV感光性能，将多道印刷工序合并为一道印刷工序，大幅提高了设备稼动率，缩短了生产周期，降低了人力成本。

  发布时间：2024-04-11 07:00:03

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• 一种功率转换模块感应焊接装置及其焊接方法 公开日期：2023-08-29 公开号：CN115003148A 申请号：CN202210621735.0
  发明 一种功率转换模块感应焊接装置及其焊接方法

  • 申请号：CN202210621735.0
  • 公开号：CN115003148A
  • 公开日期：2023-08-29
  • 申请人：连云港杰瑞电子有限公司

  本发明公开了一种功率转换模块感应焊接装置及焊接方法，包括基座组件，用于安装夹持机构、搬运机构；夹持机构，用于夹持一体化PIN针并提供焊接所需推压力；搬运机构，用于搬运塑封体并提供吸附力；接驳系统，用于提供塑封体预加热及转运功能；焊接组件用于焊接。搬运机构将塑封体搬运至预定位置，夹持机构吸附PIN针后与塑封体对齐并固定；焊接组件执行感应焊接，待锡融化后，夹持机构进一步夹紧PIN针与塑封体，完成塑料体与塑封体焊接。本发明采用一体化PIN针的感应焊接，通过热传导方式实现焊接，避免产生较高的温度差，保证了焊接的可靠性；实现了功率转换模块批量生产过程中一体式PIN针的一次钎焊成型，减少焊接所需时间，提高了焊接效率。

  发布时间：2023-08-31 07:00:05

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