一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115003064 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202110230019.5 (22)申请日 2021.03.02 (71)申请人 深圳市盈泰精密模具有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街 道吉华路上雪科技园德宝利工业区D 栋1楼西侧 (72)发明人 李启泰　 (51)Int.Cl. H05K 5/02 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 (54)发明名称 一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良 方法 (57)摘要 本发明涉及电子产品技术领域，且公开了一 种电子产品的塑胶外壳结构，包括塑胶壳体，塑 胶壳体的数量为两个且呈左右排列，塑胶壳体的 正面开设有卡槽，塑胶壳体的正面开设有位于卡 槽相背侧的散热孔，两个所述塑胶壳体的相对一 侧的均开设有连接横槽。该电子产品的塑胶外壳 结构及工艺改良方法，通过设置环形槽和安装横 槽，在对电子产品进行防护时，将两个塑胶壳体 利用连接轴柱和安装套筒进行拼接，在拼接过程 中，连接轴柱上的连接卡块沿着安装横槽进入安 装套筒的内部，然后令旋转连接轴柱，令连接卡 A 块转入不同位置的环形槽内进行卡接，从而可以 4 改变两个塑胶壳体之间连接的距离，方便对不同 6 0 3 尺寸的电子产品进行防护使用，适用性更高。 0 0 5 1 1 N C CN 115003064 A 权