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• 显示装置 公开日期：2025-05-09 公开号：CN115004859A 申请号：CN202080094690.5
  PCT发明 显示装置

  • 申请号：CN202080094690.5
  • 公开号：CN115004859A
  • 公开日期：2025-05-09
  • 申请人：夏普株式会社

  有机EL显示装置(1)的显示区域(D)在第一显示区域(D1)的内侧具有使在照相机中利用的光透射的第二显示区域(D2)。第二显示区域的第一电极(51)的面积小于第一显示区域的第一电极的面积。TFT层(20)的多个上层接触孔(36h)中，用于将第一显示区域的第一电极连接于TFT的第一上层接触孔(36h1)位于与边缘罩重叠的部位，用于将第二显示区域的第一电极连接于TFT的第二上层接触孔(36h2)位于与边缘罩的开口对应的部位。

  发布时间：2022-10-24 10:23:40

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• 动态调节的微LED像素阵列 公开日期：2025-05-09 公开号：CN115004860A 申请号：CN202080094818.8
  PCT发明 动态调节的微LED像素阵列

  • 申请号：CN202080094818.8
  • 公开号：CN115004860A
  • 公开日期：2025-05-09
  • 申请人：亮锐有限责任公司

  一种照明系统，包括具有多个LED像素的LED阵列和电力控制器。电力控制器基于LED阵列的一个或多个条件来调整用于向LED像素供电的供电电压。电力控制器可以基于LED阵列的工艺数据来确定供电电压。电力控制器可以基于LED像素的操作温度和驱动LED像素的电流的幅度来调整供电电压。

  发布时间：2022-10-24 10:23:45

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• 管理装置、安装关联装置、安装系统、管理方法及安装关联装置的控制方法 公开日期：2023-12-05 公开号：CN115004876A 申请号：CN202080094885.X
  PCT发明 管理装置、安装关联装置、安装系统、管理方法及安装关联装置的控制方法

  • 申请号：CN202080094885.X
  • 公开号：CN115004876A
  • 公开日期：2023-12-05
  • 申请人：株式会社富士

  本公开的管理装置被用于安装系统，该安装系统包含：多个安装关联装置，具有向作业者以视觉方式报告信息的显示部和供部件装配的装配部，与向处理对象物安装元件的处理相关联；及移动作业装置，在多个安装关联装置之间移动并相对于装配部自动拆装部件。该管理装置具备管理控制部，在伴随着移动作业装置的移动而安装关联装置处于无法受理作业者对该安装关联装置的作业的限制状态时，该管理控制部使相应的安装关联装置的显示部显示表示限制状态的显示方式而向作业者进行报告。

  发布时间：2022-10-24 10:23:46

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• 带盘拆装装置及供料器准备系统 公开日期：2023-11-28 公开号：CN115004879A 申请号：CN202080094942.4
  PCT发明 带盘拆装装置及供料器准备系统

  • 申请号：CN202080094942.4
  • 公开号：CN115004879A
  • 公开日期：2023-11-28
  • 申请人：株式会社富士

  一种带盘拆装装置对于通过送出部的驱动而送出收容有元件的带来供给元件的供料器拆装卷绕有带的带盘，该带盘拆装装置具备：供料器安设单元，供供料器以能够进行送出部的驱动的方式安设；带盘移载单元，具有使带盘绕轴线旋转的旋转部，能够相对于供料器安设单元进行相对移动而移载带盘；保持部，能够保持安装于供料器的带盘的带；切断部，能够切断带；及控制装置，在安装有带盘的供料器安设于供料器安设单元的状态下，控制装置执行以如下的方式控制供料器安设单元和带盘移载单元的拆卸控制：在以使带回卷而卷绕于带盘的方式驱动了送出部和旋转部之后，以在已供给完元件的部分保持并切断带的方式驱动保持部和切断部，并将带盘从供料器拆下。

  发布时间：2022-10-24 10:23:47

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• 过温保护电路、LED控制电路及LED灯具 公开日期：2025-06-06 公开号：CN115002978A 申请号：CN202110227738.1
  发明 过温保护电路、LED控制电路及LED灯具

  • 申请号：CN202110227738.1
  • 公开号：CN115002978A
  • 公开日期：2025-06-06
  • 申请人：松下知识产权经营株式会社

  本发明提供了一种过温保护电路、具备该过温保护电路的LED控制电路及采用该LED控制电路的LED灯具。本发明提供的过温保护电路，包括电源；LED负载；IC芯片，输入管脚与电源连接，输出管脚与LED负载连接，片选管脚与GND管脚之间连接有第一电阻；开关电路，包含场效应管；包括主线圈和辅助线圈的稳压绕组，主线圈连接在IC芯片的输出管脚与负载之间，辅助线圈与主线圈连接IC芯片的输出管脚的一端的同名端接地；热敏电路，一端连接稳压绕组的辅助线圈与主线圈连接负载的一端的同名端，另一端连接IC芯片的片选管脚，热敏电路的阻值随温度上升而下降。续流二极管，其正极连接IC芯片的输出管脚，其负极连接LED负载。

  发布时间：2022-10-24 10:24:58

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• 一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法 公开日期：2025-03-21 公开号：CN115003064A 申请号：CN202110230019.5
  发明 一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法

  • 申请号：CN202110230019.5
  • 公开号：CN115003064A
  • 公开日期：2025-03-21
  • 申请人：芜湖义柏载具精密技术有限公司

  本发明涉及电子产品技术领域，且公开了一种电子产品的塑胶外壳结构，包括塑胶壳体，塑胶壳体的数量为两个且呈左右排列，塑胶壳体的正面开设有卡槽，塑胶壳体的正面开设有位于卡槽相背侧的散热孔，两个所述塑胶壳体的相对一侧的均开设有连接横槽。该电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法，通过设置环形槽和安装横槽，在对电子产品进行防护时，将两个塑胶壳体利用连接轴柱和安装套筒进行拼接，在拼接过程中，连接轴柱上的连接卡块沿着安装横槽进入安装套筒的内部，然后令旋转连接轴柱，令连接卡块转入不同位置的环形槽内进行卡接，从而可以改变两个塑胶壳体之间连接的距离，方便对不同尺寸的电子产品进行防护使用，适用性更高。

  发布时间：2022-10-24 10:25:19

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• 一种编码可控的站房灯具基座 公开日期：2024-11-08 公开号：CN115002979A 申请号：CN202111197420.X
  发明 一种编码可控的站房灯具基座

  • 申请号：CN202111197420.X
  • 公开号：CN115002979A
  • 公开日期：2024-11-08
  • 申请人：中铁大桥勘测设计院集团有限公司武汉分公司

  一种编码可控的站房灯具基座，所述基座包括基座壳体、485接线端子、电源接线端子、主控电路板和继电器模组；所述485接线端子、电源接线端子、主控电路板、继电器模组均安装于所述基座壳体上；所述继电器模组与灯具组成串联回路；所述电源接线端子一端与电源电连接，另一端与主控电路板的电源输入端连接，用以给主控电路板供电，所述485接线端子一端与外部RS485信号电连接，另一端与主控电路板的信号输入端连接，所述主控电路板的信号输出端与继电器模组电连接，用以基于外部RS485信号向继电器输出合闸或开闸信号，控制继电器刀闸合闸或开闸，从而控制灯具开启或关闭。

  发布时间：2022-10-24 10:26:14

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• 用于将计算系统固定在主机基础设备中的系统 公开日期：2025-05-27 公开号：CN115003093A 申请号：CN202111226156.8
  发明 用于将计算系统固定在主机基础设备中的系统

  • 申请号：CN202111226156.8
  • 公开号：CN115003093A
  • 公开日期：2025-05-27
  • 申请人：慧与发展有限责任合伙企业

  本文描述的示例涉及一种固定子系统。固定子系统包括杠杆和与杠杆接合的凸轮组件。凸轮组件由于杠杆的枢转运动而是可运动的，并且包括凸轮主体、悬臂和负载支撑构件。悬臂从凸轮主体延伸，并且当悬臂与限制结构接触时是可变形的。负载支撑构件设置在插入凸轮上。负载支撑构件的一部分偏离于悬臂的自由端，以限制悬臂的变形。进一步地，本文描述的一些示例涉及一种固定系统，该固定系统包括多个固定子系统，该多个固定子系统经由也提出的同步运动联接件而耦联。此外，本文描述的某些示例涉及一种包括至少一个这样的固定子系统的计算系统。

  发布时间：2022-10-24 10:26:15

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• 一种电子设备及电路板 公开日期：2023-09-01 公开号：CN115003019A 申请号：CN202111249136.2
  发明 一种电子设备及电路板

  • 申请号：CN202111249136.2
  • 公开号：CN115003019A
  • 公开日期：2023-09-01
  • 申请人：荣耀终端有限公司

  本申请提供了一种电子设备及电路板，该电子设备包括：电路板，所述电路板包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个所述导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；多个所述导电连接层包括至少一个中间导电层，所述中间导电层位于两个绝缘层之间，每个所述导电连接层上连接有至少一个柔性电路板。本申请实施例提供的电子设备能够减小电路板的面积，使电子设备内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子设备小型化和轻薄化设计。

  发布时间：2022-10-24 10:26:16

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• 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备 公开日期：2023-05-12 公开号：CN115003101A 申请号：CN202111254869.5
  发明 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备

  • 申请号：CN202111254869.5
  • 公开号：CN115003101A
  • 公开日期：2023-05-12
  • 申请人：荣耀终端有限公司

  本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备，包括：提供导热材料填充包；所述导热材料填充包包括易破损的特制外壳以及封闭于所述特制外壳内的液态导热材料。将所述导热材料填充包、具有电子元件的基板以及散热罩组装成一体结构；所述一体结构包括所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔，所述导热材料填充包与所述电子元件位于所述容纳空腔内。使所述特制外壳破损以释放所述液态导热材料。本申请提前加工好导热材料填充包，可以直接用人工或者机械手对导热材料填充包进行拾取和放置，不需要点胶工位对导热材料进行填充，由此降低了散热结构的制造成本，同时提高了生产效率。

  发布时间：2022-10-24 10:26:17

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