最新专利

• 带盘拆装装置及供料器准备系统 公开日期：2023-11-28 公开号：CN115004879A 申请号：CN202080094942.4
  PCT发明 带盘拆装装置及供料器准备系统

  • 申请号：CN202080094942.4
  • 公开号：CN115004879A
  • 公开日期：2023-11-28
  • 申请人：株式会社富士

  一种带盘拆装装置对于通过送出部的驱动而送出收容有元件的带来供给元件的供料器拆装卷绕有带的带盘，该带盘拆装装置具备：供料器安设单元，供供料器以能够进行送出部的驱动的方式安设；带盘移载单元，具有使带盘绕轴线旋转的旋转部，能够相对于供料器安设单元进行相对移动而移载带盘；保持部，能够保持安装于供料器的带盘的带；切断部，能够切断带；及控制装置，在安装有带盘的供料器安设于供料器安设单元的状态下，控制装置执行以如下的方式控制供料器安设单元和带盘移载单元的拆卸控制：在以使带回卷而卷绕于带盘的方式驱动了送出部和旋转部之后，以在已供给完元件的部分保持并切断带的方式驱动保持部和切断部，并将带盘从供料器拆下。

  发布时间：2022-10-24 10:23:47

  1

• 一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法 公开日期：2025-03-21 公开号：CN115003064A 申请号：CN202110230019.5
  发明 一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法

  • 申请号：CN202110230019.5
  • 公开号：CN115003064A
  • 公开日期：2025-03-21
  • 申请人：芜湖义柏载具精密技术有限公司

  本发明涉及电子产品技术领域，且公开了一种电子产品的塑胶外壳结构，包括塑胶壳体，塑胶壳体的数量为两个且呈左右排列，塑胶壳体的正面开设有卡槽，塑胶壳体的正面开设有位于卡槽相背侧的散热孔，两个所述塑胶壳体的相对一侧的均开设有连接横槽。该电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法，通过设置环形槽和安装横槽，在对电子产品进行防护时，将两个塑胶壳体利用连接轴柱和安装套筒进行拼接，在拼接过程中，连接轴柱上的连接卡块沿着安装横槽进入安装套筒的内部，然后令旋转连接轴柱，令连接卡块转入不同位置的环形槽内进行卡接，从而可以改变两个塑胶壳体之间连接的距离，方便对不同尺寸的电子产品进行防护使用，适用性更高。

  发布时间：2022-10-24 10:25:19

  2

• 一种编码可控的站房灯具基座 公开日期：2024-11-08 公开号：CN115002979A 申请号：CN202111197420.X
  发明 一种编码可控的站房灯具基座

  • 申请号：CN202111197420.X
  • 公开号：CN115002979A
  • 公开日期：2024-11-08
  • 申请人：中铁大桥勘测设计院集团有限公司武汉分公司

  一种编码可控的站房灯具基座，所述基座包括基座壳体、485接线端子、电源接线端子、主控电路板和继电器模组；所述485接线端子、电源接线端子、主控电路板、继电器模组均安装于所述基座壳体上；所述继电器模组与灯具组成串联回路；所述电源接线端子一端与电源电连接，另一端与主控电路板的电源输入端连接，用以给主控电路板供电，所述485接线端子一端与外部RS485信号电连接，另一端与主控电路板的信号输入端连接，所述主控电路板的信号输出端与继电器模组电连接，用以基于外部RS485信号向继电器输出合闸或开闸信号，控制继电器刀闸合闸或开闸，从而控制灯具开启或关闭。

  发布时间：2022-10-24 10:26:14

  1

• 用于将计算系统固定在主机基础设备中的系统 公开日期：2025-05-27 公开号：CN115003093A 申请号：CN202111226156.8
  发明 用于将计算系统固定在主机基础设备中的系统

  • 申请号：CN202111226156.8
  • 公开号：CN115003093A
  • 公开日期：2025-05-27
  • 申请人：慧与发展有限责任合伙企业

  本文描述的示例涉及一种固定子系统。固定子系统包括杠杆和与杠杆接合的凸轮组件。凸轮组件由于杠杆的枢转运动而是可运动的，并且包括凸轮主体、悬臂和负载支撑构件。悬臂从凸轮主体延伸，并且当悬臂与限制结构接触时是可变形的。负载支撑构件设置在插入凸轮上。负载支撑构件的一部分偏离于悬臂的自由端，以限制悬臂的变形。进一步地，本文描述的一些示例涉及一种固定系统，该固定系统包括多个固定子系统，该多个固定子系统经由也提出的同步运动联接件而耦联。此外，本文描述的某些示例涉及一种包括至少一个这样的固定子系统的计算系统。

  发布时间：2022-10-24 10:26:15

  0

• 一种电子设备及电路板 公开日期：2023-09-01 公开号：CN115003019A 申请号：CN202111249136.2
  发明 一种电子设备及电路板

  • 申请号：CN202111249136.2
  • 公开号：CN115003019A
  • 公开日期：2023-09-01
  • 申请人：荣耀终端有限公司

  本申请提供了一种电子设备及电路板，该电子设备包括：电路板，所述电路板包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个所述导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；多个所述导电连接层包括至少一个中间导电层，所述中间导电层位于两个绝缘层之间，每个所述导电连接层上连接有至少一个柔性电路板。本申请实施例提供的电子设备能够减小电路板的面积，使电子设备内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子设备小型化和轻薄化设计。

  发布时间：2022-10-24 10:26:16

  3

• 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备 公开日期：2023-05-12 公开号：CN115003101A 申请号：CN202111254869.5
  发明 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备

  • 申请号：CN202111254869.5
  • 公开号：CN115003101A
  • 公开日期：2023-05-12
  • 申请人：荣耀终端有限公司

  本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备，包括：提供导热材料填充包；所述导热材料填充包包括易破损的特制外壳以及封闭于所述特制外壳内的液态导热材料。将所述导热材料填充包、具有电子元件的基板以及散热罩组装成一体结构；所述一体结构包括所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔，所述导热材料填充包与所述电子元件位于所述容纳空腔内。使所述特制外壳破损以释放所述液态导热材料。本申请提前加工好导热材料填充包，可以直接用人工或者机械手对导热材料填充包进行拾取和放置，不需要点胶工位对导热材料进行填充，由此降低了散热结构的制造成本，同时提高了生产效率。

  发布时间：2022-10-24 10:26:17

  3

• 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备 公开日期：2023-05-23 公开号：CN115003102A 申请号：CN202111257605.5
  发明 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备

  • 申请号：CN202111257605.5
  • 公开号：CN115003102A
  • 公开日期：2023-05-23
  • 申请人：荣耀终端有限公司

  本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备，包括：将具有电子元件的基板放置在满足预设温度条件的环境中；在满足所述预设温度条件的环境中，将散热罩盖合于所述电子元件的外周并与所述基板固定连接，并将固态的相变导热材料放置于所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔内。本申请提供的电子元件散热结构的制造方法，选用了在预设温度条件中呈固态的相变导热材料，能够通过人工或者机械手直接拾取该相变导热材料并进行填充操作，进而可以使填充工序完全摆脱对点胶工位的依赖，由此简化了填充工序的步骤和设备，降低了对于散热结构的生产制造成本，同时还提高了生产制造效率。

  发布时间：2022-10-24 10:26:17

  2

• 一种基于电场驱动喷射沉积微纳3D打印陶瓷基电路的方法 公开日期：2023-09-08 公开号：CN115003045A 申请号：CN202210595870.2
  发明 一种基于电场驱动喷射沉积微纳3D打印陶瓷基电路的方法

  • 申请号：CN202210595870.2
  • 公开号：CN115003045A
  • 公开日期：2023-09-08
  • 申请人：青岛理工大学|||青岛五维智造科技有限公司

  本发明公开一种基于电场驱动喷射沉积微纳3D打印高精度陶瓷基电路制造方法，首先，在预处理后的陶瓷基材上涂铺一层牺牲层材料，并对牺牲层进行固化；随后，根据设计线路，以导电油墨为打印材料，采用电场驱动喷射沉积微纳3D打印，在涂铺牺牲层的陶瓷基材上打印出导电结构；然后，使用高温烧结工艺，去除牺牲层和导电油墨中的各种有机溶剂，通过导电油墨将导电电路与陶瓷基材结合成一体；最后，对烧结后的陶瓷电路板进行后处理，将成品干燥。本发明利用涂铺牺牲层、电场驱动喷射沉积微纳3D打印、打印电路高温烧结三种策略，有机结合实现高精度陶瓷基电路高效低成本制造。

  发布时间：2023-09-11 07:00:02

  4

• 一种粒子加速器高频低电平控制系统及其控制方法 公开日期：2023-09-19 公开号：CN115003003A 申请号：CN202210596774.X
  发明 一种粒子加速器高频低电平控制系统及其控制方法

  • 申请号：CN202210596774.X
  • 公开号：CN115003003A
  • 公开日期：2023-09-19
  • 申请人：国电投核力电科（无锡）技术有限公司

  本发明公开了一种粒子加速器高频低电平控制系统，包括：控制器，用于控制脉冲波发生器，实现相位调节；脉冲波发生器，与所述控制器连通，用于输出脉冲信号；放大器，与所述脉冲发生器连通，用于将脉冲信号放大；定向耦合器，与所述放大器连通，用于对放大器入射、反射信号进行取样；腔体，与所述定向耦合器连通，用于建立电场，实现对粒子束流的加速作用。通过设计定向耦合器和采集模块实现对腔体信号和放大器入射、反射信号的取样，传送至控制器，由控制器根据低电平控制算法进行完成控制脉冲发生器的相位，通过控制电源的电压幅度来调整放大器的输出信号幅度，完成调整整个射频链路的相位和幅度。

  发布时间：2023-09-21 07:00:02

  4

• 一种滤波器辅助安装支座 公开日期：2024-02-23 公开号：CN115003056A 申请号：CN202210599348.1
  发明 一种滤波器辅助安装支座

  • 申请号：CN202210599348.1
  • 公开号：CN115003056A
  • 公开日期：2024-02-23
  • 申请人：于都县昇达电子制造有限公司

  本发明公开了一种滤波器辅助安装支座，涉及滤波器引脚辅助贴合技术领域，解决了现有滤波器引脚安装时贴合易出现偏差的问题，包括定位夹，定位夹顶部固定有连接杆，连接杆外侧套有连接架，且连接杆外侧套有推送连接架上移的挤压弹簧，还包括两个夹持板和按压板，两个夹持板外侧均固定有与连接架外端固定的夹持弹性件，且两个夹持板底端内侧均安装有限位件，按压板用于滤波器的下压，且按压板顶部固定有握管，本发明通过设计的夹持弹弹性件和限位件的相互配合，实现对滤波器的定位夹持，并通过捏住握管推送滤波器下移，从而能够将滤波器两端的引脚稳定的贴合至PCB板上的焊盘上，方便人员将引脚焊接与PCB板上。

  发布时间：2024-02-25 07:00:03

  3