发明

具有用于减少裂缝的最佳晶面取向的碳化硅晶体衬底及其生产方法

2023-04-23 09:24:19 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202110826438.5
  • 公开(公告)日:2025-07-15
  • 公开(公告)号:CN113957532A
  • 申请人:硅晶体有限公司
摘要:本发明涉及具有用于减少裂缝的最佳晶面取向的碳化硅晶体衬底及其生产方法,尤其提供了一种其晶体结构的特定取向设定为减少或者甚至消除机械加工期间裂纹或裂缝的出现的单晶4H‑SiC半成品及其生产方法。该具有纵向轴线和平行于所述纵向轴线的至少部分弯曲的侧表面的单晶4H‑SiC衬底的特征在于,4H‑SiC衬底的晶体结构相对于纵向轴线取向,使得在半成品的侧表面上的每个位置都有这样的线段,该线段与每单位长度上至少预定最小数量的{1010}型的平行解理面相交,其中所述线段由在所述位置处与侧表面相切的平面限定。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113957532 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202110826438.5 B24B 5/50 (2006.01) B28D 5/04 (2006.01) (22)申请日 2021.07.21 (30)优先权数据 20186879.1 2020.07.21 EP (71)申请人 硅晶体有限公司 地址 德国纽伦堡 (72)发明人 迈克尔 ·沃格尔 欧文 ·施密特  阿恩德-迪特里希 ·韦伯  拉尔夫-乌韦 ·巴尔茨  多米尼克 ·巴恩斯巴赫  (74)专利代理机构 北京同达信恒知识产权代理 有限公司 11291 代理人 黄志华 何月华 (51) Int.C l. C30B 29/36 (2006.01) 权利要求书3页 说明书19页 附图10页 (54)发明名称 具有用于减少裂缝的最佳晶面取向的碳化 硅晶体衬底及其生产方法 (57)摘要 本发明涉及具有用于减少裂缝的最佳晶面 取向的碳化硅晶体衬底及其生产方法,尤其提供 了一种其晶体结构的特定取向设定为减少或者 甚至消除机械加工期间裂纹或裂缝的出现的单 晶4H‑SiC半成品及其生产方法。该具有纵向轴线 和平行于所述纵

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