发明

一种可调节导流筒及半导体晶体生长装置

2023-06-23 07:24:49 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202110440189.6
  • 公开(公告)日:2025-01-24
  • 公开(公告)号:CN113337880A
  • 申请人:上海新昇半导体科技有限公司
摘要:本发明提供一种可调节导流筒及半导体晶体生长装置,导流筒包括固定部和调节部,导流筒呈桶状并绕晶棒四周设置,其中,固定部上端向外延伸的部分固定于半导体生长装置上,固定部向下延伸的部分为逐渐向晶体靠近的斜面,固定部底部为靠近液面的平面,以控制与液面的最小距离;调节部位于固定部的斜面上,调节部通过固定装置固定于固定部的斜面上,调节部用于根据需要调整与晶棒之间的最小距离。本发明在不改变其他参数的情况下,改变导流筒的调节部可以调整晶体氧含量,从而控制晶体的质量。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113337880 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110440189.6 (22)申请日 2021.04.19 (71)申请人 上海新昇半导体科技有限公司 地址 201306 上海市浦东新区中国(上海) 自由贸易试验区临港新片区云水路 1000号 (72)发明人 温雅楠 金光勳  (74)专利代理机构 北京磐华捷成知识产权代理 有限公司 11851 代理人 谢栒 (51)Int.Cl. C30B 15/00 (2006.01) C30B 29/06 (2006.01) C30B 15/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种可调节导流筒及半导体晶体生长装置 (57)摘要 本发明提供一种可调节导流筒及半导体晶 体生长装置,导流筒包括固定部和调节部,导流 筒呈桶状并绕晶棒四周设置,其中,固定部上端 向外延伸的部分固定于半导体生长装置上,固定 部向下延伸的部分为逐渐向晶体靠近的斜面,固 定部底部为靠近液面的平面,以控制与液面的最 小距离;调节部位于固定部的斜面上,调节部通 过固定装置固定于固定部的斜面上,调节部用于 根据需要调整与晶棒之间的最小距离。本发明在 不改变其他参数的情况下,改变导流筒的调节部 可以调整晶体氧含量,从而控制晶体的质量。 A 0 8 8 7 3 3 3 1 1

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