一种等径过程中的晶棒断棱检测方法、存储介质及拉晶设备
- 申请专利号:CN202310275870.9
- 公开(公告)日:2025-05-09
- 公开(公告)号:CN116288665A
- 申请人:无锡松瓷机电有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116288665 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310275870.9 (22)申请日 2023.03.21 (71)申请人 无锡松瓷机电有限公司 地址 214000 江苏省无锡市锡山区锡山经 济开发区芙蓉四路195号 (72)发明人 宋霄 杨俊 刘闯 王玉栋 顾友生 浦俊 席存庚 罗家明 闫可君 肖鹏 (74)专利代理机构 无锡永乐唯勤专利代理事务 所(普通合伙) 32369 专利代理师 章陆一 (51)Int.Cl. C30B 15/26 (2006.01) C30B 29/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书25页 附图1页 (54)发明名称 一种等径过程中的晶棒断棱检测方法、存储 介质及拉晶设备 (57)摘要 本申请公开了一种等径过程中的晶棒断棱 检测方法、存储介质及拉晶设备,其中等径过程 中的晶棒断棱检测方法,所述方法包括 :获取晶 棒在等径过程中的检测参数;当晶棒的检测参数 达到M 时,获取第一棱线的平均凸起值A 、第二 i 1i 棱线的平均凸起值A 、第三棱线的平均凸起值 2i A 和第四棱线的平均凸起值A ;判断第一棱线 3i 4i 的平均凸起值A 、第