半导体时延测试方法、装置、电子设备和存储介质2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117894364 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202410064221.9 (22)申请日 2024.01.16 (71)申请人 上海启泰沣华半导体科技有限公司 地址 200122 上海市浦东新区崂山路526号 江苏大厦17楼 (72)发明人 请求不公布姓名　 (74)专利代理机构 苏州石金知识产权代理事务 所(普通合伙) 32844 专利代理师 徐燕 (51)Int.Cl. G11C 29/56 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 半导体时延测试方法、装置、电子设备和存 储介质 (57)摘要 本发明公开了一种半导体时延测试方法，一 种半导体时延测试方法，测试回路上设置有网络 分析仪、同轴连接器、线缆和老化测试板卡，还包 括测试探针组，所述老化测试板卡上设置有若干 信号孔，所述线缆依次将所述网络分析仪、所述 同轴连接器、所述测试探针组连接，所述测试探 针组中的探针根据测试要求依次插入所述信号 孔内。通过上述方式，本发明直接将测试探针组 的探针直接或间接相连测量背板的信号孔，不受 限于同轴连接器的个数，可有效的提升测试通道 数和测试效率。 A 4 6 3 4 9 8 7 1 1 N C CN 117894364 A 权　利　要　求　书