一种晶圆研磨用硅溶胶晶种生长控制方法、系统及介质2025
- 申请专利号:CN202311436124.X
- 公开(公告)日:2025-05-13
- 公开(公告)号:CN117654408A
- 申请人:湖北工业大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117654408 A (43)申请公布日 2024.03.08 (21)申请号 202311436124.X G06N 3/044 (2023.01) G06N 3/084 (2023.01) (22)申请日 2023.11.01 (71)申请人 湖北工业大学 地址 430000 湖北省武汉市洪山区南李路 28号 (72)发明人 夏军勇 阳若林 周宏娣 肖伟 肖凯 杨健 (74)专利代理机构 武汉智嘉联合知识产权代理 事务所(普通合伙) 42231 专利代理师 周伟 (51)Int.Cl. B01J 19/18 (2006.01) C01B 33/021 (2006.01) G06F 18/27 (2023.01) G06F 18/15 (2023.01) 权利要求书3页 说明书9页 附图2页 (54)发明名称 一种晶圆研磨用硅溶胶晶种生长控制方法、 系统及介质 (57)摘要 本发明涉及一种晶圆研磨用硅溶胶晶种生 长控制方法、系统及介质,所述方法包括:U1 .在 反应釜中,打开硅酸计量泵按设定速度加入定量 硅酸,同时打开稳定剂计量泵加入碱性稳定剂进 行调节PH值,搅拌器按照一定速度进行搅拌,并 加热至一定温度进行反应,
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