发明

基于2D重叠判断的光刻热点检测方法2024

2024-04-21 07:22:55 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202410193948.7
  • 公开(公告)日:2024-07-23
  • 公开(公告)号:CN117891143A
  • 申请人:广东工业大学
摘要:本发明涉及芯片制造技术领域,尤其涉及一种基于2D重叠判断的光刻热点检测方法,该方法包括以下步骤:根据芯片2D版图中的电路模块,划分出多个正交多边形,其中,基于预设分解方法对所述正交多边形进行矩形分解;根据芯片2D版图中划分出来的所述正交多边形,划分出多个匹配区域;确定待匹配芯片2D版图中的精确区域,以及由所述精确区域延伸出的模糊区域;基于预设匹配规则,在每一所述匹配区域中,将所述正交多边形与所述精确区域和/或所述模糊区域进行匹配判断,得到光刻热点检测结果。本发明提高了光刻热点检测的判断速度和匹配效率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117891143 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202410193948.7 (22)申请日 2024.02.21 (71)申请人 广东工业大学 地址 510062 广东省广州市越秀区东风东 路729号 (72)发明人 王孙康宏 魏丽军 蒋宇帆 何悦  舒文兰 刘强  (74)专利代理机构 佛山市禾才知识产权代理有 限公司 44379 专利代理师 刘羽波 (51)Int.Cl. G03F 7/20 (2006.01) G03F 1/70 (2012.01) G03F 1/84 (2012.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图6页 (54)发明名称 基于2D重叠判断的光刻热点检测方法 (57)摘要 本发明涉及芯片制造技术领域,尤其涉及一 种基于2D重叠判断的光刻热点检测方法,该方法 包括以下步骤:根据芯片2D版图中的电路模块, 划分出多个正交多边形,其中,基于预设分解方 法对所述正交多边形进行矩形分解;根据芯片2D 版图中划分出来的所述正交多边形,划分出多个 匹配区域;确定待匹配芯片2D版图中的精确区 域,以及由所述精确区域延伸出的模糊区域;基 于预设匹配规则,在每一所述匹配区域中,将所 述正交多边形与所述精确区域和/或所述模糊区 域进行匹配判断,得到光刻热点检测结果。本发 明提高了光刻热点检测的判断速度和匹配效率。 A 3 4

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