一种基于超表面的计算型可见-近红外光谱成像芯片2025
- 申请专利号:CN202311496959.4
- 公开(公告)日:2025-07-01
- 公开(公告)号:CN117490843A
- 申请人:哈尔滨工业大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117490843 A (43)申请公布日 2024.02.02 (21)申请号 202311496959.4 (22)申请日 2023.11.10 (71)申请人 哈尔滨工业大学 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西 大直街92号 (72)发明人 孙芳魁 陈俊彤 丁卫强 曹永印 冯睿 李效欣 (74)专利代理机构 哈尔滨龙科专利代理有限公 司 23206 专利代理师 赵立晨 (51)Int.Cl. G01J 3/28 (2006.01) G01J 3/02 (2006.01) H01L 27/146 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种基于超表面的计算型可见-近红外光谱 成像芯片 (57)摘要 本发明公开了一种基于超表面的计算型可 见‑近红外光谱成像芯片,所述芯片包括若干个 光谱探测像元,其中:所述光谱探测像元包括 CMOS探测像元阵列和超表面结构单元阵列;所述 超表面结构单元阵列由若干个具有不同透射谱 的超表面结构单元组成,超表面结构单元的空气 孔形状和尺寸通过贪心算法进行选择,将选定的 几种超表面结构单元按算法给定顺序排列成方 形形成一个周期,多个周期重复排布构成阵列, 一个超表面结构单元对应一个CMOS探测像元,每 个周期内的多个CMOS探测像元共同组成一个光 A 谱探测像元。该光谱成像芯片可完美兼容半导体
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