一种真空蒸镀装置2023
- 申请专利号:CN202321400722.7
- 公开(公告)日:2023-09-29
- 公开(公告)号:CN219772234U
- 申请人:重庆金美新材料科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219772234 U (45)授权公告日 2023.09.29 (21)申请号 202321400722.7 (22)申请日 2023.06.02 (73)专利权人 重庆金美新材料科技有限公司 地址 404100 重庆市綦江区古南街道桥河 工业园区金福二路12号 (72)发明人 臧世伟 刘文卿 (74)专利代理机构 深圳市深可信专利代理有限 公司 44599 专利代理师 黄蕴丽 (51)Int.Cl. C23C 14/26 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)实用新型名称 一种真空蒸镀装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种真空蒸镀装置,包括 依次设置的进料机构、预热机构和蒸发机构,所 述预热机构包括预热坩埚和预热加热模块,所述 预热坩埚与所述进料机构连接,所述蒸发机构包 括蒸发坩埚和蒸发加热模块,所述蒸发坩埚和预 热坩埚通过出料通道连通,所述进料机构用于将 金属蒸镀材料输送到所述预热坩埚内,所述预热 加热模块用于对所述预热坩埚加热,所述蒸发加 热模块用于对所述蒸发坩埚加热。本实用新型可 保证镀层厚度的一致性,且可提高镀膜产品的质 量。 U 4 3 2 2 7 7 9 1 2 N C CN 219772234 U 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种真空蒸镀装置,其特
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