发明

一种靶材的校平方法

2023-08-03 07:16:30 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310497276.4
  • 公开(公告)日:2025-04-22
  • 公开(公告)号:CN116516305A
  • 申请人:宁波江丰电子材料股份有限公司
摘要:本发明提供了一种靶材的校平方法,所述校平方法包括如下步骤:15℃至30℃的条件下对靶材进行至少4次校平处理;所述至少4次校平处理时,后一次校平处理的校平区域不小于前一次校平处理的校平区域;所述至少4次校平处理时,校平区域的面积范围为靶材溅射面的25%至55%。本发明提供的校平方法在15℃至30℃的条件下进行,能够避免热校带来的脱焊风险,而且,本发明提供的校平方法的工艺简单,通过至少4次校平处理可将靶材的平面度控制在1mm以内,有利于工业化推广应用。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116516305 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310497276.4 (22)申请日 2023.05.05 (71)申请人 宁波江丰电子材料股份有限公司 地址 315400 浙江省宁波市余姚市经济开 发区名邦科技工业园区安山路 (72)发明人 姚力军 潘杰 宋阳阳 周鹏飞  吴东青  (74)专利代理机构 北京远智汇知识产权代理有 限公司 11659 专利代理师 牛海燕 (51)Int.Cl. C23C 14/34 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 (54)发明名称 一种靶材的校平方法 (57)摘要 本发明提供了一种靶材的校平方法,所述校 平方法包括如下步骤:15℃至30℃的条件下对靶 材进行至少4次校平处理;所述至少4次校平处理 时,后一次校平处理的校平区域不小于前一次校 平处理的校平区域;所述至少4次校平处理时,校 平区域的面积范围为靶材溅射面的25%至55%。 本发明提供的校平方法在15℃至30℃的条件下 进行,能够避免热校带来的脱焊风险,而且,本发 明提供的校平方法的工艺简单,通过至少4次校 平处理可将靶材的平面度控制在1mm以内 ,有利 于工业化推广应用。 A 5 0 3 6 1 5 6 1 1 N C CN 116516305 A 权 利 要 求 书

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