一种超薄均温板封口结构及封口方法
- 申请专利号:CN202210222134.2
- 公开(公告)日:2025-04-08
- 公开(公告)号:CN114568002A
- 申请人:嵊州天脉导热科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114568002 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210222134.2 (22)申请日 2022.03.09 (71)申请人 嵊州天脉导热科技有限公司 地址 312000 浙江省绍兴市嵊州市甘霖镇 悦东路1号(住所申报) (72)发明人 赵江虎 王超聪 丁幸强 谢毅 (74)专利代理机构 成都明涛智创专利代理有限 公司 51289 专利代理师 冷亚君 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) H05K 5/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种超薄均温板封口结构及封口方法 (57)摘要 本发明涉及散热技术领域。目的在于提供一 种超薄均温板封口结构,包括均热板本体,所述 本体包括边沿相互连接的柔性上盖板和柔性下 盖板,所述柔性上盖板和柔性下盖板之间通过支 撑机构支撑,且二者之间形成有工作腔;所述柔 性上盖板和柔性下盖板的边沿之间设置有柔性 封口框,所述柔性上盖板和柔性下盖板分别与柔 性封口框连接;所述柔性封口框的厚度沿由外至 内的方向逐渐变厚,且在内侧形成横截面呈三角 状的封边部。本发明通过柔性封口框的加入,使 得柔性上盖板和柔性下盖板在复合连接的过程 中,能够保证其连接的稳定性,进而防止工作腔 A 内部的散热蒸发工质泄露,保证了均热板的使用 2 寿命。 0 0 8 6 5 4 1 1
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