发明

一种基于石墨烯加热芯片的散热装置

2023-06-17 07:05:27 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202110596876.7
  • 公开(公告)日:2025-04-18
  • 公开(公告)号:CN113226001A
  • 申请人:济南市白象科技发展有限公司
摘要:本发明涉及一种基于石墨烯加热芯片的散热装置,包括若干层散热体,以及设置在相邻两层散热体之间的石墨烯加热体,所述石墨烯加热体包括与散热体接触连接的导热壳体,以及固设在导热壳体内的石墨烯芯片,所述石墨烯芯片的触点连接有导线。本发明通过散热体与石墨烯加热体的逐层交错布置,增大了散热面积,提高了导热效果;通过在石墨烯芯片两侧设置导热密封层形成第一层防护,通过设置的导热绝缘板形成第二层防护,提高了密封效果;而且陶瓷胶加高温绝缘漆的双重安全防护封装方式,防漏电,使用安全,使石墨烯芯片两侧导热更均匀,加热胶片不易烧坏,确保了芯片的有效安全保护,提高绝缘性能。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113226001 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 202110596876.7 (22)申请日 2021.05.31 (71)申请人 济南市白象科技发展有限公司 地址 271100 山东省济南市莱芜区西关街 273号 (72)发明人 黄泽军 王桂玲 燕鹏飞 谷新涛  李文刚 绳本禄 张俊苹 何爱峰  (74)专利代理机构 济南誉丰专利代理事务所 (普通合伙企业) 37240 代理人 王舵 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 一种基于石墨烯加热芯片的散热装置 (57)摘要 本发明涉及一种基于石墨烯加热芯片的散 热装置,包括若干层散热体,以及设置在相邻两 层散热体之间的石墨烯加热体,所述石墨烯加热 体包括与散热体接触连接的导热壳体,以及固设 在导热壳体内的石墨烯芯片,所述石墨烯芯片的 触点连接有导线。本发明通过散热体与石墨烯加 热体的逐层交错布置,增大了散热面积,提高了 导热效果;通过在石墨烯芯片两侧设置导热密封 层形成第一层防护,通过设置的导热绝缘板形成 第二层防护,提高了密封效果;而且陶瓷胶加高 温绝缘漆的双重安全防护封装方式,防漏电,使 用安全,使石墨烯芯片两侧导热更均匀,加热胶 A 片不易烧坏,确保了芯片的有效安全保护,提高 1 绝缘性能。 0 0 6 2 2

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