陶瓷电路板的制备方法2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117098324 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311272963.2 (22)申请日 2023.09.28 (71)申请人 乐健科技（珠海）有限公司 地址 519180 广东省珠海市斗门区新青科 技工业园西埔路8号 (72)发明人 高卫东　高斌　陈爱兵　 (74)专利代理机构 珠海市君佳知识产权代理事 务所(普通合伙) 44644 专利代理师 段建军 (51)Int.Cl. H05K 3/22 (2006.01) H05K 3/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)发明名称 陶瓷电路板的制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种陶瓷电路板的制备方法。 其中，陶瓷电路板包括陶瓷基板和设置在陶瓷基 板上的多个电路单元，多个电路单元之间相互分 离；制备方法包括如下步骤：在陶瓷基板表面的 第一铜箔层上制作耐蚀刻的导电引线，导电引线 用于在多个电路单元之间形成电连接；在第一铜 箔层上进行图形化电镀，以得到与多个电路单元 相匹配的第二铜箔层，第二铜箔层的厚度大于第 一铜箔层的厚度；对第一铜箔层进行蚀刻，得到 多个电路单元；在电路单元的表面和侧壁电镀金 属保护层；将多个电路单元之间的导电引线断 开，以阻断多个电路单元之间的电连接。本发明 A 的制备方法可以在陶瓷基板上得到具有较佳图 4 形精度的电路单元，且电路单元的侧壁也可被有 2 3 8 效保护