金属化薄膜、制备方法及用途
- 申请专利号:CN202310356688.6
- 公开(公告)日:2025-06-13
- 公开(公告)号:CN116288343A
- 申请人:河北海伟电子新材料科技股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116288343 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310356688.6 C23C 14/58 (2006.01) H01G 4/33 (2006.01) (22)申请日 2023.04.06 H01G 4/008 (2006.01) (71)申请人 河北海伟电子新材料科技股份有限 公司 地址 053511 河北省衡水市景县经济开发 区海伟电子 (72)发明人 宋文兰 (74)专利代理机构 北京正砚知识产权代理有限 公司 16161 专利代理师 杜正国 (51)Int.Cl. C23C 28/00 (2006.01) C23C 14/24 (2006.01) C23C 24/10 (2006.01) C23C 14/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 (54)发明名称 金属化薄膜、制备方法及用途 (57)摘要 本发明涉及金属化薄膜技术领域,具体涉及 一种金属化薄膜、制备方法及用途,所述金属化 薄膜,包括基底层、过渡层以及敷铜层;所述过渡 层位于所述基底层、敷铜层之间,所述敷铜层利
最新专利
- 一种基于蜂巢结构的高性能表面增强拉曼检测基底、加工方法及检测方法公开日期:2025-07-11公开号:CN117107194A申请号:CN202310960030.6一种基于蜂巢结构的高性能表面增强拉曼检测基底、加工方法及检测方法
- 发布时间:2023-11-27 07:17:010
- 申请号:CN202310960030.6
- 公开号:CN117107194A
- 一种铝掺杂氧化锌透明导电膜制备设备公开日期:2025-07-11公开号:CN117051386A申请号:CN202310839789.9一种铝掺杂氧化锌透明导电膜制备设备
- 发布时间:2023-11-16 07:55:370
- 申请号:CN202310839789.9
- 公开号:CN117051386A
- 一种防止微型电容器基膜烫伤的电子枪装置及防烫伤方法公开日期:2025-07-11公开号:CN116904935A申请号:CN202310707279.6一种防止微型电容器基膜烫伤的电子枪装置及防烫伤方法
- 发布时间:2023-10-22 07:28:080
- 申请号:CN202310707279.6
- 公开号:CN116904935A
- 用于超高速激光熔覆的送粉装置公开日期:2025-07-11公开号:CN116837377A申请号:CN202310951313.4用于超高速激光熔覆的送粉装置
- 发布时间:2023-10-11 07:18:270
- 申请号:CN202310951313.4
- 公开号:CN116837377A
- 一种钛合金表面制备有压应力的致密纳米晶钽涂层及方法公开日期:2025-07-11公开号:CN116479420A申请号:CN202310416268.2一种钛合金表面制备有压应力的致密纳米晶钽涂层及方法
- 发布时间:2023-07-28 07:16:590
- 申请号:CN202310416268.2
- 公开号:CN116479420A
- 用于在半导体材料的衬底晶圆上沉积外延层的方法和设备公开日期:2025-07-11公开号:CN116368261A申请号:CN202180067105.7用于在半导体材料的衬底晶圆上沉积外延层的方法和设备
- 发布时间:2023-07-03 10:01:460
- 申请号:CN202180067105.7
- 公开号:CN116368261A