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发明

金属化薄膜、制备方法及用途

2023-06-27 09:50:43 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202310356688.6
  • 公开（公告）日：2025-06-13
  • 公开（公告）号：CN116288343A
  • 申请人：河北海伟电子新材料科技股份有限公司
摘要：本发明涉及金属化薄膜技术领域，具体涉及一种金属化薄膜、制备方法及用途，所述金属化薄膜，包括基底层、过渡层以及敷铜层；所述过渡层位于所述基底层、敷铜层之间，所述敷铜层利用激光扫描法在所述过渡层上加工得到。所述过渡层为氧化铝层，采用真空蒸镀方式在预处理后的基底层表面形成过渡层，包括：对基底层表面进行镀铝处理，之后在镀铝层表面持续通入氧化气，以在基底层表面形成氧化铝层。上述技术方案在基底层上形成过渡层，并在过渡层上形成敷铜层，提高了基底层与敷铜层间的结合力，采用激光扫描法形成的铜膜表面厚度均一，而且，利用激光扫描法形成敷铜层，无需离线操作，提高了生产效率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116288343 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310356688.6 C23C 14/58 (2006.01) H01G 4/33 (2006.01) (22)申请日 2023.04.06 H01G 4/008 (2006.01) (71)申请人 河北海伟电子新材料科技股份有限 公司 地址 053511 河北省衡水市景县经济开发 区海伟电子 (72)发明人 宋文兰　 (74)专利代理机构 北京正砚知识产权代理有限 公司 16161 专利代理师 杜正国 (51)Int.Cl. C23C 28/00 (2006.01) C23C 14/24 (2006.01) C23C 24/10 (2006.01) C23C 14/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 (54)发明名称 金属化薄膜、制备方法及用途 (57)摘要 本发明涉及金属化薄膜技术领域，具体涉及 一种金属化薄膜、制备方法及用途，所述金属化 薄膜，包括基底层、过渡层以及敷铜层；所述过渡 层位于所述基底层、敷铜层之间，所述敷铜层利

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