激光加工设备
- 申请专利号:CN202111625140.4
- 公开(公告)日:2025-03-14
- 公开(公告)号:CN114346430A
- 申请人:深圳市桓日激光有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114346430 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202111625140.4 (22)申请日 2021.12.28 (66)本国优先权数据 202111058526.1 2021.09.10 CN 202111079190.7 2021.09.15 CN (71)申请人 苏州创鑫激光科技有限公司 地址 215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇 长泰路88号 (72)发明人 黎永坚 龚辉 潘大虎 蒋峰 (51)Int.Cl. B23K 26/21 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) 权利要求书1页 说明书15页 附图8页 (54)发明名称 激光加工设备 (57)摘要 本发明涉及激光加工技术领域,公开了一种 激光加工设备,包括喷管组件、基座、连接座、光 学镜片组件、激光输出头组件及气体输送气路系 统,喷管组件安装在所述基座的前端,光学镜片 组件安装在所述基座及连接座内,激光输出头组 件通过连接座安装在基座的后端,气体输送气路 系统从激光输出头组件的后端引入,沿着激光输 出头组件、连接座、基座设置,并从基座的前端引 出与喷管组件的内部连通;气体输送气路系统包 括冷却气路及保护气路,冷却气路从激光输出头 的后端引入,途经激光输出头组件及光学镜片组 件,以对激光输出头及光学镜片进行冷却,并在 A 基座前端与喷管组件的内部连通;保护气路与喷 0 管组件内部连通。 3 4
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