晶圆上料组件及下蜡机2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116787325 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310959698.9 (22)申请日 2023.08.01 (71)申请人 北京特思迪半导体设备有限公司 地址 101300 北京市顺义区杜杨北街3号院 6号楼（顺创） (72)发明人 寇明虎　黄肖雄　 (51)Int.Cl. B24B 37/34 (2012.01) B24B 37/30 (2012.01) 权利要求书2页 说明书14页 附图14页 (54)发明名称 晶圆上料组件及下蜡机 (57)摘要 本申请提供一种晶圆上料组件及下蜡机，支 架上设置有适于卡塞盒升降的升降通道；升降组 件设置在支架上，用以带动卡塞盒在升降通道进 行升降 ；翻转传送机构设置在支架上，其上设置 有传送部，翻转传送机构具有翻转状态以及非翻 转状态，在翻转状态，传送部转动至卡塞盒下方， 使传送部带动卡塞盒上的陶瓷盘进行移动；在非 翻转状态，传送部离开升降通道 ；输送机构设置 在翻转传送机构的一侧，用以驱动朝向陶瓷盘烘 箱部位移动。升降组件用来带动陶瓷盘在高度方 向进行上升，翻转传送机构用来在水平方向将陶 瓷盘从升降组件上移出，输送机构进一步将陶瓷 A 盘在水平方向进行输送，然后转移到烘箱中。通 5 过上述的操作，在高度方向进行升降 ，可以高效 2 3 7 地利用高度空间。 8 7 6 1 1 N C CN 116787325 A 权　利　要　求　书