一种适用于芯片级原子钟制造的微型物理系统2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116819931 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310785959.X (22)申请日 2023.06.29 (71)申请人 兰州空间技术物理研究所 地址 730010 甘肃省兰州市城关区飞雁街 100号 (72)发明人 张金海　廉吉庆　石福成　杨旭红　 董鹏玲　刘志栋　 (74)专利代理机构 北京元理果知识产权代理事 务所(普通合伙) 11938 专利代理师 饶小平 (51)Int.Cl. G04F 5/14 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种适用于芯片级原子钟制造的微型物理 系统 (57)摘要 本申请涉及原子钟制造技术领域 ，具体而 言，涉及一种适用于芯片级原子钟制造的微型物 理系统，包括封装组件、光源组件、微型气室组件 以及光检测组件，其中：封装组件包括吸气剂、陶 瓷封罩以及陶瓷座；光源组件位于陶瓷座的正上 方；微型气室组件设置在光源组件的正上方，并 位于封闭腔室内部的中心位置；光检测组件设置 在微型气室组件的正上方；光检测组件和光源组 件为上下扣合结构，共同将微型气室组件包覆在 中间。本申请内部的各个组件采用模块化设计， 可以直接通过自动化装配设备进行组装，结构简 A 单，减少了人工装配环节，提高了生产效率和一 1 致性，实现了芯片级原子钟产品的低成本、批量 3 9 9 化的制造生产。 1 8 6