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发明

一种高强高导原位颗粒增强的铜基复合材料及其制备方法2025

2023-11-05 07:17:05 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202310949332.3
  • 公开（公告）日：2025-05-13
  • 公开（公告）号：CN116970837A
  • 申请人：内蒙古工业大学
摘要：本发明公开一种高强高导原位颗粒增强的铜基复合材料及其制备方法，铜基复合材料中：Al2O3颗粒、TiO2颗粒和REAlO3颗粒的总含量小于或等于2wt％，余量为铜；TiO2颗粒的含量为0.5～0.7wt％；Al2O3颗粒的含量为0.6～0.8wt％；REAlO3颗粒为CeAlO3颗粒或LaAlO3颗粒。制备方法：将铜粉、铝粉、钛粉、氧化铜粉和稀土氧化物粉混合后压制成预制块；对纯铜进行熔炼得到纯铜熔体；将预制块加入到纯铜熔体中进行接触反应，反应后搅拌均匀得到混合熔体；采用近熔点浇铸法将混合熔体浇铸得到铜基复合材料铸锭；将铜基复合材料铸锭进行轧制和退火的两级交替处理。本发明可以解决现有铜基复合材料力学性能和导电性能不能兼具的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116970837 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310949332.3 H01B 1/02 (2006.01) (22)申请日 2023.07.31 (71)申请人 内蒙古工业大学 地址 010051 内蒙古自治区呼和浩特市新 城区爱民街49号 (72)发明人 刘慧敏　张荣亮　敖敏　杨佳明　 赵志龙　新巴雅尔　 (74)专利代理机构 北京冠榆知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 11666 专利代理师 孟培 (51)Int.Cl. C22C 9/00 (2006.01) C22C 32/00 (2006.01) C22C 1/10 (2023.01) C22F 1/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 一种高强高导原位颗粒增强的铜基复合材 料及其制备方法 (57)摘要 本发明公开一种高强高导原位颗粒增强的 铜基复合材料及其制备方法，铜基复合材料中 ： Al O 颗粒、TiO 颗粒和REAlO 颗粒的总含量小于 2 3 2 3 或等于2wt％，余量为铜；TiO 颗粒的含量为0 .5 2 ～0.7wt％；Al O 颗粒的含量为0 .6～0.8wt％

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