发明

一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法

2023-08-25 07:27:07 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202310554400.6
  • 公开(公告)日:2025-05-13
  • 公开(公告)号:CN116623051A
  • 申请人:太原理工大学
摘要:本发明公开了一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法,包括以下步骤:1)按MgxTiy(x=2‑20,y=1)各原子化学计量比进行称量,然后将它们进行高能球磨处理,合成面心立方结构(face‑centered cubic,FCC)的MgTi亚稳合金相;2)将步骤1)所得粉体进行放电等离子体烧结(Spark Plasma Sintering,SPS),获得块体材料;3)将步骤2)所得烧结块体进行热处理,使MgTi亚稳相分解析出Ti颗粒,得到细小Ti颗粒弥散分布于Mg基体的复合材料;4)将步骤3)所得复合材料进行热挤压,获得Ti颗粒增强Mg基复合材料棒材。此制备方法工艺先进,Ti颗粒增强Mg基复合材料的致密度达99‑99.5%,Ti颗粒均匀分布于Mg基体中,Ti颗粒体积分数为3‑30v.%,平均颗粒尺寸为1‑2μm,Ti颗粒增强Mg基复合材料棒材的强度显著提高。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116623051 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310554400.6 B22F 3/20 (2006.01) (22)申请日 2023.05.17 (71)申请人 太原理工大学 地址 030024 山西省太原市迎泽西大街79 号 (72)发明人 樊建锋 张帅 张强 董洪标  (74)专利代理机构 太原市科瑞达专利代理有限 公司 14101 专利代理师 申艳玲 (51)Int.Cl. C22C 23/00 (2006.01) C22C 1/04 (2023.01) B22F 9/04 (2006.01) B22F 3/105 (2006.01) B22F 3/24 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种Ti颗粒增强Mg基复合材 料的制备方法,包括以下步骤:1)按Mg Ti (x=2‑ x y 20,y=1)各原子化学计量比进行称量,然后将它 们进行高能球磨处理,合成面心立方结构(face‑ centered cubic,FCC)的MgTi亚稳合金相;2)将 步骤1)所得粉体进行放电等离子体烧结 (Spark  Plasma Si