一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法
- 申请专利号:CN202310554400.6
- 公开(公告)日:2025-05-13
- 公开(公告)号:CN116623051A
- 申请人:太原理工大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116623051 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310554400.6 B22F 3/20 (2006.01) (22)申请日 2023.05.17 (71)申请人 太原理工大学 地址 030024 山西省太原市迎泽西大街79 号 (72)发明人 樊建锋 张帅 张强 董洪标 (74)专利代理机构 太原市科瑞达专利代理有限 公司 14101 专利代理师 申艳玲 (51)Int.Cl. C22C 23/00 (2006.01) C22C 1/04 (2023.01) B22F 9/04 (2006.01) B22F 3/105 (2006.01) B22F 3/24 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种Ti颗粒增强Mg基复合材 料的制备方法,包括以下步骤:1)按Mg Ti (x=2‑ x y 20,y=1)各原子化学计量比进行称量,然后将它 们进行高能球磨处理,合成面心立方结构(face‑ centered cubic,FCC)的MgTi亚稳合金相;2)将 步骤1)所得粉体进行放电等离子体烧结 (Spark Plasma Si
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