一种LED芯片平铺装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116221637 A (43)申请公布日 2023.06.06 (21)申请号 202310368364.4 (22)申请日 2023.04.09 (71)申请人 江西合力照明电器有限公司 地址 330699 江西省宜春市靖安县工业园 区 (72)发明人 苏培辉　 (74)专利代理机构 南昌佳诚专利事务所 36117 专利代理师 闵蓉　刘守正 (51)Int.Cl. F21K 9/90 (2016.01) H05B 33/10 (2006.01) H05K 13/04 (2006.01) F21Y 115/10 (2016.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 一种LED芯片平铺装置 (57)摘要 一种LED芯片平铺装置，属照明电器生产技 术领域，包括基础部、工作部和传动部，基础部将 整个装置支撑在地面，工作部安装在基础部上， 传动部与基础部和工作部连接。基础部包括围 框、支架、套筒和铰接台，围框立于地面，支架从 围框的四个角点向上延伸并向内翻折至围框中 心上方汇合，支架中央具有套筒，套筒内铰接传 动部，围框前侧具有铰接凸台，铰接凸台上铰接 传动部的驱动接头。工作部包括转盘、轴座和第 一铰接孔，转盘底部具有轴座，轴座与传动部的 传动接头对接并位于套筒上，轴座上具有第一铰 接孔，第一铰接孔内安装销钉将工作部与传动部 A 连接。传动部包括传动接头、过渡接头、拨叉、补 7 偿接头、十字接头、驱