基于电弧传感的深窄空间焊缝埋弧焊多层多道跟踪方法2025
- 申请专利号:CN202410050305.7
- 公开(公告)日:2025-05-16
- 公开(公告)号:CN117754081A
- 申请人:湘潭大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117754081 A (43)申请公布日 2024.03.26 (21)申请号 202410050305.7 (22)申请日 2024.01.12 (71)申请人 湘潭大学 地址 411105 湖南省湘潭市雨湖区湘潭大 学 (72)发明人 贾爱亭 王东前 洪波 马伊健 李湘文 尹力 (51)Int.Cl. B23K 9/127 (2006.01) B23K 9/18 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 基于电弧传感的深窄空间焊缝埋弧焊多层 多道跟踪方法 (57)摘要 本发明涉及深窄空间埋弧焊焊缝跟踪领域, 是一种基于电弧传感的深窄空间焊缝埋弧焊多 层多道跟踪方法。针对在深窄空间埋弧焊多层多 道焊过程中由于焊缝坡口类型的不同,所导致焊 缝跟踪方法难以自适应选择的难题,提出了一种 基于电弧传感的深窄空间焊缝埋弧焊多层多道 跟踪方法;利用基于扫描点激光的电弧摆动幅度 规划方法规划电弧摆动幅度;利用基于电弧传感 的深窄空间焊缝埋弧焊多层多道焊缝偏差识别 方法识别焊缝左边坡口偏差、焊缝右边坡口偏差 以及焊缝对中坡口偏差;利用焊缝偏差识别模式 A 自适应选择方法来选择相应的焊缝偏差识别模 1 式。 8 0 4 5 7 7 1 1 N C CN 117754081 A 权 利 要 求 书 1/2页
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