一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法2025
- 申请专利号:CN202310880998.8
- 公开(公告)日:2025-06-17
- 公开(公告)号:CN116871836A
- 申请人:兰州理工大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116871836 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310880998.8 B29C 59/02 (2006.01) G01N 3/02 (2006.01) (22)申请日 2023.07.18 C03B 11/06 (2006.01) (71)申请人 兰州理工大学 地址 730050 甘肃省兰州市七里河区兰工 坪路287号 (72)发明人 李春燕 侯少杰 张亦舒 张强 陈佳欣 (74)专利代理机构 兰州振华专利代理有限责任 公司 62102 专利代理师 董斌 (51)Int.Cl. B23P 15/24 (2006.01) B01L 3/00 (2006.01) B23P 15/00 (2006.01) B21D 22/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法 (57)摘要 一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法, 首先,制备模具钢和非晶合金样品,利用非晶合 金的超塑性特性进行热塑成形,从而复制模具钢 模具表面的形貌,冷却脱模后获得非晶合金微流 控芯片母