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发明

一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法2025

2023-10-16 07:26:31 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202310880998.8
  • 公开（公告）日：2025-06-17
  • 公开（公告）号：CN116871836A
  • 申请人：兰州理工大学
摘要：一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法，首先，制备模具钢和非晶合金样品，利用非晶合金的超塑性特性进行热塑成形，从而复制模具钢模具表面的形貌，冷却脱模后获得非晶合金微流控芯片母模。此外，利用上述方法制备出的非晶合金微模具进行聚合物的热压成形，冷却脱模后获得形状完整、轮廓清晰的微通道。接着将非晶合金微模具进行晶化处理以获得高温稳定性的模具，在一定温度下热压成形玻璃，冷却脱模后获得形状完整、轮廓清晰的微通道。本发明可以通过调整模具钢表面的通道尺寸，制备不同尺寸的非晶合金微流控芯片母模，从而热压成形聚合物、玻璃等，可以实现微通道的快速、批量生产，从而提升效率、降低成本。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116871836 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310880998.8 B29C 59/02 (2006.01) G01N 3/02 (2006.01) (22)申请日 2023.07.18 C03B 11/06 (2006.01) (71)申请人 兰州理工大学 地址 730050 甘肃省兰州市七里河区兰工 坪路287号 (72)发明人 李春燕　侯少杰　张亦舒　张强　 陈佳欣　 (74)专利代理机构 兰州振华专利代理有限责任 公司 62102 专利代理师 董斌 (51)Int.Cl. B23P 15/24 (2006.01) B01L 3/00 (2006.01) B23P 15/00 (2006.01) B21D 22/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法 (57)摘要 一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法， 首先，制备模具钢和非晶合金样品，利用非晶合 金的超塑性特性进行热塑成形，从而复制模具钢 模具表面的形貌，冷却脱模后获得非晶合金微流 控芯片母

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