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发明

一种晶圆清洗装置

2023-07-16 07:23:19 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202310369232.3
  • 公开（公告）日：2025-05-23
  • 公开（公告）号：CN116435220A
  • 申请人：华海清科股份有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗装置，包括：箱体、晶圆支撑机构、晶圆刷洗机构和供液组件，所述晶圆支撑机构包括用于承载晶圆并带动晶圆旋转的滚轮和安装座，安装座用于将滚轮与箱体固定，安装座和箱体之间设置有密封组件，密封组件包括密封垫、外压环和内压环，内压环将密封垫与安装座固定，外压环将密封垫与箱体固定，内压环位于外压环的内侧。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116435220 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310369232.3 H01L 21/687 (2006.01) F16J 15/16 (2006.01) (22)申请日 2023.04.07 (71)申请人 华海清科股份有限公司 地址 300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴 道11号 (72)发明人 曹自立　李长坤　周静　王志强　 (51)Int.Cl. H01L 21/67 (2006.01) B08B 1/00 (2006.01) B08B 1/02 (2006.01) B08B 3/04 (2006.01) B24B 55/06 (2006.01) B24B 37/10 (2012.01) B24B 37/34 (2012.01) B24B 27/00 (2006.01) B24B 7/22 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图8页 (54)发明名称 一种晶圆清洗装置 (57)摘要 本发明公开了一种晶圆清洗装置，包括 ：箱 体、晶圆支撑机构、晶圆刷洗机构和供液组件，所 述晶圆支撑机构包括用于承载晶圆并带动晶圆 旋转的滚轮和安装座，安装座用于将滚轮与箱体 固定，安装座和箱体之间设置有密封组件，密封 组件包括密封垫、外压环和内

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