PCT发明

用于生产电子组件的方法2025

2024-04-11 07:20:42 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202280056917.6
  • 公开(公告)日:2025-06-13
  • 公开(公告)号:CN117859194A
  • 申请人:丹佛斯硅动力有限责任公司
摘要:一种用于生产包括电路载体(10)、至少一个有源电子部件(30)和至少一个无源部件(40)的电子组件(100)的方法,该方法包括使用第一烧结化合物(20)通过局部地在有源部件(30)、第一烧结化合物(20)和有源部件(30)区域中的电路载体(10)上施加压力进行烧结来将有源部件(30)与电路载体(10)连接,而同时使用第二烧结化合物(20)通过无压烧结来将无源部件(40)与电路载体(10)连接。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117859194 A (43)申请公布日 2024.04.09 (21)申请号 202280056917.6 (71)申请人 丹佛斯硅动力有限责任公司 地址 德国弗伦斯堡 (22)申请日 2022.08.18 (72)发明人 霍尔格·乌尔里希  (30)优先权数据 弗兰克·奥斯特瓦尔德  (续) 102021121625.7 2021.08.20 DE (85)PCT国际申请进入国家阶段日 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 2024.02.20 专利代理师 赵金强 (86)PCT国际申请的申请数据 (51)Int.Cl . PCT/EP2022/073032 2022.08.18 H01L 21/603 (2006.01) (续) (87)PCT国际申请的公布数据 WO2023/021120 EN

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