封装基板及其制法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117766505 A (43)申请公布日 2024.03.26 (21)申请号 202211203514.8 (22)申请日 2022.09.29 (30)优先权数据 111135391 2022.09.19 TW (71)申请人 芯爱科技（南京）有限公司 地址 211806 江苏省南京市浦口区经济开 发区步月路9-170 (72)发明人 张垂弘　陈敏尧　林松焜　 (74)专利代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 专利代理师 闫华 (51)Int.Cl. H01L 23/498 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图4页 (54)发明名称 封装基板及其制法 (57)摘要 本发明提出一种封装基板及其制法。封装基 板包括于一基板本体上通过结合层设置一线路 块体，再以包覆层包覆该线路块体，之后于该包 覆层上形成线路部，且于该包覆层中形成导电柱 体，因而无需制作凹槽，即可将该线路块体埋设 于该包覆层中，故本发明的封装基板能缩减工艺 时间。 A 5 0 5 6 6 7 7 1 1 N C CN 117766505 A 权　利　要　求　书 1/2 页 1.一种封装基板，包括： 基板本体，其具有至少一线路层； 线路块体，