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一种抗结温波动的功率模组与功率设备2025

2023-12-17 07:11:23 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202310725863.4
  • 公开(公告)日:2025-06-13
  • 公开(公告)号:CN117199028A
  • 申请人:华为数字能源技术有限公司
摘要:本申请提供了一种功率设备和功率模组,功率模组包括:相变模块和芯片,相变模块与芯片堆叠设置;相变模块包括容纳框架与相变材料,容纳框架包括至少两个容纳腔,至少两个容纳腔按照背离芯片的表面的方向依次设置,相变材料设置于至少两个容纳腔中;至少两个容纳腔包括第一容纳腔与第二容纳腔,第一容纳腔与芯片的表面的距离小于第二容纳腔与芯片的表面的距离,且第一容纳腔中的相变材料的相变点高于第二容纳腔中的相变材料的相变点。该方案利用了芯片工况下温度的分布,使与芯片表面距离不同的容纳腔中的相变材料都能发生相变,提高吸热或储能效果,增强功率模组的抗温结波动的功能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117199028 A (43)申请公布日 2023.12.08 (21)申请号 202310725863.4 (22)申请日 2023.06.16 (71)申请人 华为数字能源技术有限公司 地址 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖 街道香安社区安托山六路33号安托山 总部大厦A座研发39层01号 (72)发明人 王恒 洪芳军 侯召政 廖小景  (51)Int.Cl. H01L 23/427 (2006.01) H01L 23/367 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图6页 (54)发明名称 一种抗结温波动的功率模组与功率设备 (57)摘要 本申请提供了一种功率设备和功率模组,功 率模组包括:相变模块和芯片,相变模块与芯片 堆叠设置;相变模块包括容纳框架与相变材料, 容纳框架包括至少两个容纳腔,至少两个容纳腔 按照背离芯片的表面的方向依次设置,相变材料 设置于至少两个容纳腔中;至少两个容纳腔包括 第一容纳腔与第二容纳腔,第一容纳腔与芯片的 表面的距离小于第二容纳腔与芯片的表面的距 离,且第一容纳腔中的相变材料的相变点高于第 二容纳腔中的相变材料的相变点。该方案利用了 芯片工况下温度的分布,使与芯片表面距离不同 的容纳腔中的相变材料都能发生相变,提高吸热 A 或储能效果,增强功率模组的抗温结波动的功 8 2 能。 0 9 9 1 7 1 1 N C CN 117199028 A

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