发明

一种减小雾化半径的耐磨雾化盘结构及安装、拆卸方法

2023-05-29 12:02:52 发布于四川 9
  • 申请专利号:CN202011342669.0
  • 公开(公告)日:2025-03-21
  • 公开(公告)号:CN112371369A
  • 申请人:无锡沃得旋转雾化科技有限公司
摘要:一种减小雾化半径的耐磨雾化盘结构及安装、拆卸方法,包括雾化盘的底座,所述底座的中部上表面向上延伸有大凸起,所述底座的中部下表面向下延伸有小凸起,所述大凸起、底座和小凸起的中部同时开有安装孔,所述安装孔装入驱动旋转的动力装置;所述大凸起的外部配合套有耐磨衬板,所述底座的上表面通过固定螺栓安装有喷咀圈,喷咀圈的中部开有大圆孔,所述大凸起位于大圆孔的中心,所述喷咀圈的外圆周面间隔开有多个小圆孔,每个小圆孔内安装耐磨喷咀。通过采用特殊形面的耐磨衬板和在雾化盘物料出口添加了独特设计的耐磨喷咀,既减缓了雾化盘内的磨损,又可以实现减少雾化盘的雾化半径,减缓了雾化盘内的磨损,延长雾化盘的使用寿命。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112371369 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011342669.0 (22)申请日 2020.11.25 (71)申请人 无锡沃得旋转雾化科技有限公司 地址 214181 江苏省无锡市惠山经济开发 区前洲配套区龙潭路7号 (72)发明人 蒋春牛 诸林峰 章敏卫  (74)专利代理机构 无锡华源专利商标事务所 (普通合伙) 32228 代理人 聂启新 (51)Int.Cl. B05B 3/10 (2006.01) B05B 15/18 (2018.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图8页 (54)发明名称 一种减小雾化半径的耐磨雾化盘结构及安 装、拆卸方法 (57)摘要 一种减小雾化半径的耐磨雾化盘结构及安 装、拆卸方法,包括雾化盘的底座,所述底座的中 部上表面向上延伸有大凸起,所述底座的中部下 表面向下延伸有小凸起,所述大凸起、底座和小 凸起的中部同时开有安装孔,所述安装孔装入驱 动旋转的动力装置;所述大凸起的外部配合套有 耐磨衬板,所述底座的上表面通过固定螺栓安装 有喷咀圈,喷咀圈的中部开有大圆孔,所述大凸 起位于大圆孔的中心,所述喷咀圈的外圆周面间 隔开有多个小圆孔,每个小圆孔内安装耐磨喷 咀。通过采用特殊形面的耐磨衬板和在雾化盘物 A 料出口添加了独特设计的耐磨喷咀,既减缓了雾 9 化盘内的磨损,又可以实现减少雾化盘的雾化半 6 3 1 径,

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