一种减小雾化半径的耐磨雾化盘结构及安装、拆卸方法
- 申请专利号:CN202011342669.0
- 公开(公告)日:2025-03-21
- 公开(公告)号:CN112371369A
- 申请人:无锡沃得旋转雾化科技有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112371369 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011342669.0 (22)申请日 2020.11.25 (71)申请人 无锡沃得旋转雾化科技有限公司 地址 214181 江苏省无锡市惠山经济开发 区前洲配套区龙潭路7号 (72)发明人 蒋春牛 诸林峰 章敏卫 (74)专利代理机构 无锡华源专利商标事务所 (普通合伙) 32228 代理人 聂启新 (51)Int.Cl. B05B 3/10 (2006.01) B05B 15/18 (2018.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图8页 (54)发明名称 一种减小雾化半径的耐磨雾化盘结构及安 装、拆卸方法 (57)摘要 一种减小雾化半径的耐磨雾化盘结构及安 装、拆卸方法,包括雾化盘的底座,所述底座的中 部上表面向上延伸有大凸起,所述底座的中部下 表面向下延伸有小凸起,所述大凸起、底座和小 凸起的中部同时开有安装孔,所述安装孔装入驱 动旋转的动力装置;所述大凸起的外部配合套有 耐磨衬板,所述底座的上表面通过固定螺栓安装 有喷咀圈,喷咀圈的中部开有大圆孔,所述大凸 起位于大圆孔的中心,所述喷咀圈的外圆周面间 隔开有多个小圆孔,每个小圆孔内安装耐磨喷 咀。通过采用特殊形面的耐磨衬板和在雾化盘物 A 料出口添加了独特设计的耐磨喷咀,既减缓了雾 9 化盘内的磨损,又可以实现减少雾化盘的雾化半 6 3 1 径,
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