热处理装置以及热处理方法
- 申请专利号:CN202310051976.0
- 公开(公告)日:2025-06-06
- 公开(公告)号:CN116618260A
- 申请人:芝浦机械电子装置株式会社
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116618260 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310051976.0 B05D 3/04 (2006.01) (22)申请日 2023.02.02 (30)优先权数据 2022-024913 2022.02.21 JP 2022-200930 2022.12.16 JP (71)申请人 芝浦机械电子装置株式会社 地址 日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目 5番1号(邮递区号:247-8610) (72)发明人 高桥崇史 矶明典 武藤真 木村哲明 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 专利代理师 陈亚男 黄健 (51)Int.Cl. B05D 3/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书15页 附图6页 (54)发明名称 热处理装置以及热处理方法 (57)摘要 本发明提供一种热处理装置以及热处理方 法,不会使生产性下降而确保腔室内的洁净度, 提高工件的品质。实施方式的热处理装置 (1)具 有:腔室(10) ,可维持比大气压减压的环境;排气 部(40) ,连接于腔室 (10),对腔室 (10)内进行排 气;支撑部 (30),支撑被收容在腔室 (10)内的工 件(W) ;加热部 (50),进行在工件(W)被支撑于支 撑部(30)的状态下对工件(W)进行
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