一种半导体高压绝缘检测装置

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112958486 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 202110140399.3 (22)申请日 2021.02.02 (71)申请人 山东才聚电子科技有限公司 地址 255000 山东省淄博市经济开发区创 新产业园4号楼A区 (72)发明人 李向东　 (74)专利代理机构 淄博汇川知识产权代理有限 公司 37295 代理人 李时云 (51)Int.Cl. B07C 5/344 (2006.01) B07C 5/02 (2006.01) B07C 5/36 (2006.01) 权利要求书3页 说明书8页 附图9页 (54)发明名称 一种半导体高压绝缘检测装置 (57)摘要 本发明涉及芯片检测领域中的整流桥芯片、 半导体高压绝缘测试领域，具体为一种半导体高 压绝缘检测装置，包括水平轨道、基台、检测台和 升降装置。检测台设于基台的上部，且与升降装 置的上端固定连接。基台或升降装置的下端和水 平轨道滑动连接。基台上部设有芯片放置凹槽， 芯片放置凹槽内部设有下检测卡槽，检测台下部 对应下检测卡槽的位置设有上采样压块，上采样 压块和下检测卡槽组成一个侧面敞开且紧密包 裹芯片的插槽，插槽的形状与芯片主体的形状相 匹配，检测台下部对应插槽开口处设有检测探 针，检测台的上部设有分别与检测探针和上采样 A 压块电气连接的引线端子，引线端子用以连接外 6 部检测装置。本发明