一种光耦合器封装结构2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118073344 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410252974.2 (22)申请日 2024.03.06 (71)申请人 安徽泓冠光电科技有限公司 地址 246400 安徽省安庆市太湖县经济开 发区龙山东路7号 (72)发明人 方成应　王超缙　周星喜　陈仕财　 (74)专利代理机构 合肥汇融专利代理有限公司 34141 专利代理师 武赛 (51)Int.Cl. H01L 25/16 (2023.01) H01L 33/48 (2010.01) H01L 33/62 (2010.01) H01L 31/0203 (2014.01) H01L 31/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 一种光耦合器封装结构 (57)摘要 本发明涉及光耦技术领域，具体为一种光耦 合器封装结构；通过设置的陶瓷基板组件和导电 金属，一方面可以提高导电金属的抗拉能力，大 大减小断线发生的可能性，同时通过陶瓷基板组 件本身较高的绝缘耐压性能来一定程度提高产 品的耐压性能，并且通过陶瓷基板组件对导电金 属的支撑和防护，可以通过增大电气间隙来进一 步提升耐压性能，也使导电金属在焊接过程中不 会发生晃动等情况，从而在满足耐压性能的情况 下同时保证焊接的良率，此外，通过设置的光纤 和反光涂层，相对于传统的双塑