半导体封装以及半导体封装的数据传输方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117438419 A (43)申请公布日 2024.01.23 (21)申请号 202210808454.6 (22)申请日 2022.07.11 (71)申请人 上海曦智科技有限公司 地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试 验区松涛路696号3幢401室、402室 (72)发明人 孟怀宇　沈亦晨　 (74)专利代理机构 北京三环同创知识产权代理 有限公司 11349 专利代理师 赵勇　邵毓琴 (51)Int.Cl. H01L 25/16 (2023.01) H01L 23/538 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 半导体封装以及半导体封装的数据传输方 法 (57)摘要 本发明实施例涉及半导体领域，提供了一种 半导体封装以及半导体封装的数据传输方法，半 导体封装包括：光子集成电路芯片；多个存储器 芯片；第一芯片，其电连接至所述光子集成电路 芯片，从而与所述光子集成电路通过电信号传输 数据；以及，所述第一芯片电连接至所述多个存 储器芯片中的每一个，从而与所述多个存储器芯 片中的每一个分别通过电信号传输数据。 A 9 1 4 8 3 4 7 1 1 N C CN 117438419 A 权　利　要　求　书