用于高性能TWS蓝牙音频芯片的降噪方法、系统和电子设备
- 申请专利号:CN202111224426.1
- 公开(公告)日:2025-03-14
- 公开(公告)号:CN113851142A
- 申请人:朱瑞銮
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113851142 A (43)申请公布日 2021.12.28 (21)申请号 202111224426.1 H04R 1/10 (2006.01) H04R 5/033 (2006.01) (22)申请日 2021.10.21 H04W 4/38 (2018.01) (71)申请人 深圳市美恩微电子有限公司 G01C 21/16 (2006.01) 地址 518000 广东省深圳市龙华区龙华街 G01H 17/00 (2006.01) 道玉翠社区华韵路1号金博龙工业区D 栋7层 (72)发明人 江正红 陈思悦 江建方 (74)专利代理机构 深圳峰诚志合知识产权代理 有限公司 44525 代理人 李明香 (51)Int.Cl. G10L 21/0208 (2013.01) G10L 25/30 (2013.01) G10L 25/69 (2013.01) H04M 1/72403 (2021.01) 权利要求书3页
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