发明

一种电力装置组件及其制造方法

2023-08-06 07:18:52 发布于四川 4
  • 申请专利号:CN202310094982.4
  • 公开(公告)日:2025-05-20
  • 公开(公告)号:CN116544198A
  • 申请人:丰田自动车工程及制造北美公司
摘要:在本文中公开用于电力电子器件组件的设备和方法,所述电力电子器件组件包含冷却板组件和一个或多个电力装置组件。所述冷却板组件具有歧管和散热器,歧管在第一表面中具有散热器空腔,所述散热器包含一个或多个衬底空腔。所述散热器定位于所述散热器空腔中。所述一个或多个电力装置组件定位于所述一个或多个衬底空腔内。每个电力装置组件包含S‑单元、电力装置、以及结合至所述S‑单元的直接结合金属衬底。所述S‑单元包含至少由石墨或石墨复合材料构成的基础层、至少部分地包围所述基础层的导电层、以及电力装置空腔。所述电力装置定位于所述电力装置空腔中并且电联接至所述导电层。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116544200 A (43)申请公布日 2023.08.04 (21)申请号 202310472386.5 (22)申请日 2023.04.27 (71)申请人 广州高新兴机器人有限公司 地址 510530 广东省广州市黄埔区光谱中 路23号(科学城产业总部港)A2栋8层 (72)发明人 陈冠豪 邹炜 柏林 刘彪  舒海燕 袁添厦 祝涛剑 沈创芸  王恒华 方映峰  (74)专利代理机构 广州国鹏知识产权代理事务 所(普通合伙) 44511 专利代理师 葛红 (51)Int.Cl. H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/373 (2006.01) H01L 23/433 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图8页 (54)发明名称 一种芯片散热器 (57)摘要 本发明涉及一种芯片散热器。该芯片散热 器,包括,贴敷板,所述贴敷板贴敷于芯片表面, 并紧压于芯片表面;散热翅片,所述散热翅片的 数量为若干组,若干组所述散热翅片平行排列设 置,所述散热翅片与贴敷板的上表面连接;散热 柱,所述散热柱突出于贴覆板的下端面,且所述 散热柱为可伸缩式散热柱,所述散热柱压覆于芯 片表面,使所述贴敷板与芯片的支撑结构之间留 有间隙 ;该芯片散热器,与芯片具有较高的贴敷 稳定性,并且具有良好的散热性,散热效率高,便 于推广

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