发明

一种芯片工艺偏差自动识别矫正方法及系统2024

2023-12-17 08:01:59 发布于四川 5
  • 申请专利号:CN202311519566.0
  • 公开(公告)日:2024-04-09
  • 公开(公告)号:CN117225659A
  • 申请人:江苏永鼎股份有限公司
摘要:本发明提供了一种芯片工艺偏差自动识别矫正方法及系统,涉及数据处理技术领域,该方法包括:获取芯片的待涂胶表面以及预设涂胶厚度;生成多次涂胶工序;对多次涂胶工序中每次涂胶工序进行实时监测,获取多组实时监测数据集,每组实时监测数据集包括平台转速监测数据、滴胶速度监测数据以及滴胶量监测数据;建立偏差影响识别网络层,获取第一偏差影响指标;基于所述第一偏差影响指标生成调节数据集,用于对下一涂胶工序的涂胶控制参数进行校正,解决了现有技术中存在由于对涂胶质量的监测不准确,导致芯片表面涂胶均匀性不佳的技术问题,达到提升芯片涂胶均匀性,进而保证芯片使用寿命的技术效果。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117225659 A (43)申请公布日 2023.12.15 (21)申请号 202311519566.0 (22)申请日 2023.11.15 (71)申请人 江苏永鼎股份有限公司 地址 215200 江苏省苏州市吴江区汾湖高 新区国道路1788号 (72)发明人 路庆海 顾志强 焦国玺  (74)专利代理机构 苏州市中南伟业知识产权代 理事务所(普通合伙) 32257 专利代理师 冯瑞 (51)Int.Cl. B05C 11/10 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图2页 (54)发明名称 一种芯片工艺偏差自动识别矫正方法及系 统 (57)摘要 本发明提供了一种芯片工艺偏差自动识别 矫正方法及系统,涉及数据处理技术领域,该方 法包括:获取芯片的待涂胶表面以及预设涂胶厚 度;生成多次涂胶工序;对多次涂胶工序中每次 涂胶工序进行实时监测,获取多组实时监测数据 集,每组实时监测数据集包括平台转速监测数 据、滴胶速度监测数据以及滴胶量监测数据;建 立偏差影响识别网络层,获取第一偏差影响指 标;基于所述第一偏差影响指标生成调节数据 集,用于对下一涂胶工序的涂胶控制参数进行校 正,解决了现有技术中存在由于对涂胶质量的监 A 测不准确,导致芯片表面涂胶均匀性不佳的技术 9 问题,达到提升芯片涂胶均匀性,进而保证芯片 5 6 5 使用寿命的技术效果。 2 2 7 1 1 N C CN 11

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